3月22日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出恐将减少 22%，至 760 亿美元。2024 年将有望回升至920亿美元，同比增加21%。其中，中国台湾支出金额将达249 亿美元，续居全球之冠。

SEMI表示，芯片需求疲弱，以及消费和行动装置高库存，是影响今年晶圆厂设备支出自2022年的980亿美元高点滑落的主因。

随著半导体库存去化将于2023年结束，加上高效能运算和车用半导体需求不断增长驱动，SEMI预期，2024年晶圆厂设备支出有望回升。

SEMI指出，中国台湾2024年晶圆厂设备支出将达249亿美元，续居全球之冠；韩国次之，将约210亿美元；中国大陆在美国出口管制影响下，晶圆厂设备支出将受限，约160亿美元，与2023年相当，居全球第三。

美国2024年晶圆厂设备支出可望达110亿美元，将创新高，居全球第4；欧洲及中东地区支出金额也将创新高，达82亿美元；日本和东南亚支出金额将分别约70亿及30亿美元。

SEMI表示，晶圆厂设备支出以晶圆代工业为大宗，预估晶圆代工业今年支出约434亿美元，年减12.1%；2024年可望回升至488亿美元。记忆体今年支出约171亿美元，减少44.4%；2024年将回升至282亿美元。

SEMI预期，全球半导体产能2022年增加7.2%，今年将增加4.8%，2024年再增加5.6%。

编辑：芯智讯-林子  来源：中央社