3月30日消息，日前市场研究机构TrendForce发布报告称，为应对DRAM市场的持续下滑，美光、SK 海力士等存储大厂已启动 DRAM 减产。不过，据韩国媒体报导，SK海力士联席CEO朴正浩最新回应称，预计2023年将不会进一步减产，并将会推进美国建设先进封装厂的计划，但不确定是否会申请美国芯片法案补贴。

报道称，SK海力士副董事长兼联席CEO朴正浩今天在公司股东大会上表示，存储芯片市场需求将在2023年下半年复苏。这与昨天公布2023财年第二季财报的美国存储芯片美光看法相同。不过，朴正浩表示，不确定性依然存在，公司资本支出将削减一半，并更灵地活经营业务。

朴正浩强调，过去为了先发制人，进行了很多投资以扩大产能，以应对潜在需求。如今希望根据市场状况调整生产速度。SK 海力士 2022 年资本支出为 19万亿韩元，2023 年将削减一半资本支出，以降低营运成本，但不会减产。

财报显示，2022 年 SK 海力士的营收为 44.62万亿韩元（约 343 亿美元），营业利润为 6.8万亿韩元，较 2021 年下降 45.1%。

至于，在美国斥资 150 亿美元兴建先进半导体封装厂的计划，朴正浩指出，公司将继续推进该计划，但需要更多时间来决定是否申请美国政府提供的资金补贴。

朴正浩在股东会后接受媒体访问时表示，美国芯片法案补贴申请过程相当困难，而 SK 海力士将在美国建的是封装厂，无法计算美国政府要求提供的总产量数据，将会考虑是否申请补助。

对于美中竞争引起的地缘政治危机，朴正浩指 SK 海力士努力寻找最佳途径，不会视为风险，而是转化为全球发展契机。

编辑：芯智讯-林子