4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。发布会现场，开发团队的人员还详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。
成品率管理系统（YMS, Yield Management System）属于半导体工业软件中重要的一部分，被IDM、Fab、Fabless和OEM企业所广泛使用，市场需求广泛。在半导体晶圆制造过程中，工艺缺陷的检测分析对良率（Yield）有着重大影响，目前不少晶圆制造企业所使用的相关产品存在着兼容性低、难以扩展和定制化、大数据分析能力缺失以及服务响应慢等诸多问题。
针对半导体数据分析的市场痛点，广立微经过多年的潜心研究，开发出包括DATAEXP-General、YMS、DMS、FDC等多款大数据分析工具，这些产品具备强大的数据底座及前沿的机器学习和算法能力，投入市场后获得了良好的用户反馈，打破了海外厂商的垄断，在技术上实现了国际领先。
升级后的新版DATAEXP -General软件UI交互进行了全新设计, 结合运行速度的提升, 为用户提供了更加优越的使用体验。 在优化功能的同时, 新版DATAEXP-General 新增了多种数据可视化方法以及统计分析模块, 为用户提供了更加强大并且灵活的数据分析平台。 与此同时, DATAEXP-General重磅发布了BS架构的云端版本, 在客户端版本的基础上, 额外提供了数字分析资产集中管理能力, 数字报告自动生成能力以及YMS-Lite 数据分析平台低代码搭建能力。
广立微开发的DATAEXP-YMS系统具有芯片全生命周期的数据管理、分析和追溯的功能，支持集成电路生产制造过程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封装测试等多类型数据的智能化分析。依托公司在半导体制造领域的深厚积累，该系统具有强大的算法支撑和数据处理能力，能够一键式排查良率的影响因素，并快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，实现产线数据的高效分析，可显著加快客户提升良率、完成工艺开发的进度。在本次发布会还首次推出了DATAEXP-YMS Lite版软硬件一体机。该产品支持国产ARM服务器底座，能够并与合作伙伴相互配合形成Lite-YMS解决方案，为客户提供软硬件一站式部署，在更低成本，更易维护的基础上，提供更安全更可靠更高效的数据管理分析方案。
△广立微DataExp-YMS系统智能化分析数据的类型
会上，广立微还首次展示了DATAEXP-DMS缺陷数据管理与分析系统。该系统通过MPP数据库和微服务技术，分别在数据层和应用层提供高稳定性、高可用性和高扩展性。依靠分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据，在跨module分析方面,提供了全新的用户体验,可快速、全面、系统地查找缺陷来源,并预测良率杀伤率（Kill Ratio ?& Yield Impact）。基于前沿的人工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动分类系统 (ADC - Auto Defect Classification），具备defect高识别精度和快速部署能力，已在多家半导体厂中使用。其分类的平均准确度和平均召回率均99.5%以上，关键缺陷漏检率和误检率均小于0.3%，节约人工检测成本高达95%，提高问题定位效率25倍以上。基于这些优势，广立微DE-DMS系统已在国内多个大型晶圆厂中得到应用，取得了良好的实际效果。
△广立微的DataExp-DMS一键批量完成缺陷数据与良率关联性分析，为低良率问题提供快速溯源性分析
广立微新发布的DATAEXP-FDC系统 在工厂中收集各种设备传感器、Event Report和机台Alarm数据。 具备高可用、高并发、可扩展的特性并保障实时数据流稳定的分析计算。一站式的解决方案提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型，融合AI助力实现Feature AutoSpec变更以及Raw Trace动态的Spec的控制。系统打造了专业的数据管理平台支持高级图表分析、Tool Matching、Auto Report,帮助用户实现机台问题的根因查找、追溯、预防和预测。
广立微DataExp-FDC系统实现Alarm -> Feature -> RawTrace的分析
以上四大产品各司其职，相互配合，形成功能完整的工具链，覆盖了良率相关的各个环节的数据分析、诊断、监控及预警，能够对海量数据进行高效的关联解析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施, 提前应对潜在风险，加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时，DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能，提供完整先进的良率提升解决方案。这些方案已广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，正逐步帮助客户实现晶圆制造全流程数据分析控制，助力行业整体技术和工艺水平的提升。
编辑：芯智讯-林子 来源：广立微
