5月26日消息，据日本媒体《读卖新闻》报导，日本和美国预计今天（26 日）将发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及在 AI 和量子技术的合作计划。

报导称，两国将在日本经济产业大臣西村康稔和美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）在底特律举行的会议上发表声明。

日本近年积极振兴半导体产业，除了成功力邀台积电赴日本新建晶圆厂外，还资助日本土芯片制造商 Rapidus，计划在2027年制造2nm芯片。Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。

5月18日，日本首相岸田文雄还邀请了半导体业7家大厂，包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构Imec的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。

随后，台积电宣布将持续投资日本，以支持半导体产业的长期发展。三星在会议上也表示出要在日本扩大投资的意愿。目前三星正在横滨设立成本300亿日圆的研发中心，探索先进封装技术，并将有半导体装置的试产产线。

美光在此次会议上也宣布，在日本政府的支持下，将投资5,000亿日元（37亿美元），包括在广岛设立DRAM芯片工厂，并将安装ASML最新的极紫外光（EUV）设备，以1-gamma节点生产DRAM芯片，成为第一家把EUV技术带到日本的公司。美光预期2025年起加强与中国台湾和日本的1-gamma节点EUV生产。

IMEC 的CEO Luc Van den hove 当天也表示，为了全力支持日本晶圆代工企业 Rapidus 研发 2nm制程技术，以及强化与日本大学、企业的合作，因此决定在日本北海道设立研发中心。

此外，近日，日本东京大学宣布与爱德万测试（Advantest）、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片，制造方面计划委托台积电代工。

编辑：芯智讯-浪客剑