今年6月6日，苹果在2023年度开发者大会（WWDC）上推出了M2 系列的全新处理器M2 Ultra。近日，有 Twitter 用户@techanalye1 曝光了M2 Ultra的开盖图片，让我们看到了苹果M2 Ultra 的真容。

从曝光的照片来看，M2 Ultra的封装尺寸与 M1 Ultra 相似，两个 M2 Ultra 小芯片所在的中间有一层矩形导热硅脂，而在 M2 Ultra芯片的下方，则是 12 个 DRAM 芯片，每侧四个一组。中间的芯片是两个小芯片，我们可以注意到 M2 Ultra 没有使用焊接设计，而是使用 TIM 将 IHS 与硅和 DRAM 连接起来。

@techanalye1 将英特尔Sapphire Rapids Xeon W9-3495X CPU 放在 M2 Ultra SOC 旁边进行比较，苹果芯片绝对在尺寸上击败了英特尔的旗舰 Xeon芯片。封装如此之大的原因不是因为有两个M2芯片，还因为 DRAM 位于同一 PCB 上。虽然这使得该芯片比传统设计大得多，但也节省了大量空间。

资料显示，这款芯片是由两颗基于台积电第二代5nm工艺的M2 Max芯片组合而成，通过UltraFusion相连接，晶体管数量达到了1340亿颗，整体的CPU核心数量最高达到24核，GPU核心最高能达到76核。苹果称，M2 Ultra相比于 M1 Ultra的CPU性能提升了最多20%，GPU性能最高可提升30%。此外，M2 Ultra还支持高达800GB/s的内存带宽以及高达192GB 统一内存，并拥有多核的神经网络引擎。

编辑：芯智讯-林子