近日，由上海利扬创芯片测试有限公司（以下简称“上海利扬创”）投资新建的集成电路芯片测试工厂开工，预计2025年建成并投产。

项目位于嘉定工业区（北区）JDSB0202单元25-02C地块，东至地块边界、南至芥菜泾、西至地块边界、北至汇旺东路，占地面积约40亩，拟建建筑面积98750.9平方米。项目预计总投资6.9亿元，达产年产值约5亿元。

效果图

项目负责人沈爱明介绍，“上海利扬创”为科创板上市公司利扬芯片的全资子公司，目前在嘉定工业区租赁两处厂房，为中国芯片设计公司提供集成电路测试服务。随着业务扩张，此次新建项目将满足更多不同类型芯片产品的开发测试。

芯片测试间

项目建成后，将承接来自产业链上游芯片设计公司、晶圆厂和封装厂的芯片测试需求，包括晶圆级测试（CP）和封装成品测试（FT），在汽车电子、AI、5G、传感器、存储器、高算力等应用领域提供完整测试解决方案。