8月9日消息，据日经新闻报道，日本软硬集团旗下的英国半导体IP大厂Arm计划于今年9月在美国纳斯达克IPO上市，市值预计将超600亿美元，有望成为今年全球最大的IPO。

报道称，Arm将在8月正式向美国证券交易委员会（SEC）提出上市申请，获得批准后，预计将于9月中下旬左右上市，而苹果、三星、英伟达、英特尔等全球多家知名半导体相关企业均会成为Arm上市的基石投资人，Arm也希望借助这些以中长期持有为前提的投资人的力量稳定上市后的股价。

目前软银集团持有Arm 75%股权，软银集团旗下投资全球人工智能（AI）相关企业的“软银愿景基金（Softbank Vision Fund）”持有Arm约25%的股权，而Arm上市后，“愿景基金”所持有的股分中，约10-15%会对市场出售，而软银集团则会在Arm上市后持续持有过半股权，以做为其AI战略的核心。

资料显示，软银集团于2016年斥资240亿英镑（当时约310亿美元）收购了Arm，而此番Arm重新上市后的市值预估将为600亿美元，相当于此前收购价的2倍，而Arm 2022年度营收为28亿美元，和2016年度相比增长了近70%。

编辑：芯智讯-林子