本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。

△新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群

葛群分享了两点未来发展的建议。人才是芯片行业发展的根基，放眼2030，现在的青少年将成为未来芯片产业的中流砥柱。新思科技已经将人才培养战略从专业人士、高校学生延伸至青少年，致力于培养更多重塑未来的‘芯二代’。另一方面，在双碳目标的引领下，能源结构变革和重点领域减排至关重要。因此，我们行业也更早地考虑未来发展，不断进行绿色科技创新，助力构建人与自然和谐共生的未来。

据介绍，GPT-3单次训练耗电量高达1287兆瓦时，按照一个中国单位家庭用电量5度/天，这相当于约25万中国家庭一天的用电量。GTP-5的计算量达到GTP-3的200到400倍，训练一次需要消耗的电力可能也将达到GPT-3的上百倍。可以说，在算力竞争的背后，同样面临的是电力竞争。如果电力成本不能得到有效降低，则必然将影响到算力成本，从而影响到科技竞争力。

数据显示，2022年，全国数据中心耗电量2700亿度，预计到2025年，将增长至近4000亿度，相当于四座三峡大坝的年发电量。但是目前国内的电力供应结构中，70%仍然依靠的是火力发电。因此，要实现双碳目标，就需要“电力脱碳”。而这其中的关键手段，除了依靠可再生能源之外，还需要依靠半导体科技的力量。比如，更先进的芯片，可以带来更高的性能和更低的功耗。在汽车功率器件方面，碳化硅的利用，不仅有助于减碳，而且还极大的提高了电源的利用效率，减少了能耗。

葛群表示，近年来新思科技的持续创新绿色技术，使得公司的额外功耗降低了25%，也推动了21个数据中心的优化（降低碳排放），加大了对可再生能源的投入（15兆瓦风电能源），同时还对于4个碳中和项目进行了加大投入。

“新思科技很期待能携手更多怀抱共同理想的合作伙伴，把芯片知识推向更广的人群，一起推动整个社会不断向低碳化、绿色化前行。”葛群说道。

从芯片制程技术来看，随着摩尔定律推进的放缓，制程工艺的“微缩”变得越来越困难，并且从14/16nm开始，随着制程工艺的升级，单位面积的芯片成本开始快速飙升。虽然通过异质整合、先进封装（2.5D/3D封装）技术依然可以继续推动单位面积下晶体管的数量的增长（在谈到高性能芯片3D化趋势时，Sassine Ghazi说未来3D芯片占比将会达到40%），但是芯片的多维度复杂性也越来越高，这对于芯片产业来说将是巨大的挑战。

具体到汽车芯片领域，在汽车电动化、智能化、联网化等趋势推动下，汽车对于软件及半导体芯片的需求呈现爆炸式增长。可以说汽车的创新也将依赖于软件定义及芯片创新。数据显示，到2030年先进智能汽车的代码数量将会突破3亿行。相对于L0/L1级别的智能汽车来说，具备L4/L5自动驾驶能力的汽车当中的半导体芯片价值将超过3000美元，是前者的50倍以上。

对于汽车芯片领域开发者来说，软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间这五大维度的挑战可以说更为突出。

对此，新思科技通过电子数字孪生技术创建虚拟模型及进行硬件辅助软件开发，应对软件复杂性挑战；以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系统创新；提出了可覆盖架构、RTL、实施到签核的完整流程的端到端低功耗解决方案；利用包括芯片、系统及应用层面的三阶段芯片生命周期管理实现汽车功能与信息安全。值得一提的是，在2022年，新思科技还收购了汽车软件测试与验证解决方案的领导厂商PikeTeC，进一步助力汽车芯片开发者。

另外，凭借业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai及广泛的IP组合助力开发者大幅提升生产率，加速了产品上市速度。值得注意的是，新思科技在不久前的第三财季财报会议上表示，AI 芯片是新思科技的核心价值流，过去 12 个月里，AI芯片已经为新思科技带来了超过 5 亿美元的营收，并且这种增长趋势将持续整个十年。

谈及产业生态合作，嘉宾们都表示，应对新技术的发展需要全产业链思维，并从市场及具体应用场景出发，才能更好地满足客户的需求。最后，行业领袖们也从自身经验出发，与年轻的开发者们分享了自己的“走心”建议。他们共同认为，唯有技术创新才能产生真正的价值，希望年轻的开发者们保持激情和持续投入，用120分的力量加速奔跑，形成属于自己的核心竞争力。

在XR与移动技术论坛上，万有引力首席财务官王海青为开发者展现了如何以芯片为载体，硬件技术与算法为支撑，为行业提供下一代XR完整技术方案的科技畅想。

编辑：芯智讯-浪客剑    来源：新思科技