8月17日，Intel在全球开发者峰会IDF2016上正式宣布与ARM达成了新的授权协议，此次双方所达成的协议可谓是意义重大，Intel从此可以生产ARM架构的芯片，同时也意味着过去一直自产自用的Intel也将正式开放芯片代工业务。而展讯则是Intel的首批客户，据了解目前展讯基于Intel 14nm工艺的芯片最快本月出样片。

Intel代工，展讯14nm芯片最快本月出样

Intel拥有目前业界最先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺此前虽然遭遇了波折，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是最好的，栅极距是真正的14nm水平，而其他两家则是有水分的。也就是说，在芯片制程技术上Intel依然是大幅领先其他竞争对手，所以对于手机芯片设计厂商来说，Intel将是一个非常好的新的芯片代工合作伙伴。

据了解，早在ARM与Intel双方合作协议正式公布之前，Intel就已经开始为给多家客户提供芯片代工服务做准备。当时芯智讯也对此消息进行了深入报道。据了解，LG将利用Intel定于明年推出的新一代10nm制造技术来打造自己的移动芯片。此外展讯也正在基于Intel 14nm代工平台上进行设计芯片。

在此前的紫光展锐（展讯与RDA合并后的新公司）媒体开放日活动上，展讯就透露明年将会量产与Intel合作的14nm芯片，此外展讯已拿下ARMv8指令集授权，未来2-3年展讯将会推出自主架构设计的芯片。

而根据最新的爆料信息显示，展讯基于Intel 14nm工艺的芯片最快10月份就可以出样，进展顺利。

Intel或借道展讯再战移动市场

虽然Intel此前宣布取消了一系列移动芯片，暂时放弃了移动市场，但是它的基带产品线还是保留的，并且在这块Intel已经快赶上了业界的领头羊——高通。据了解，最新的iPhone 7系列手机上就有部分开始采用Intel的基带芯片。同样，基于与展讯之间的深度合作，Intel未来也有可能会将其先进的基带技术授权给展讯，展讯未来有可能会采用Intel的基带技术。而这也意味着，Intel并未真正的退出移动市场，只是以另外一种形式存在。

正如前文所述，Intel在芯片的制程技术上也是处于业界领先地位，此次开放ARM芯片代工业务，也正是以另外一种形式存在于移动市场。

此外，根据2014年Intel和紫光集团达成的投资协议，Intel向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元(约15亿美元)，并获得 20%的股权。而根据协议条款，展讯通信将与Intel联合开发和销售一系列基于Intel x86架构的系统芯片(SoC)产品。而据芯智讯的了解，展讯于明年量产的基于Intel 14nm工艺的芯片就是基于Intel x86架构的。果真如此的话，那么这也成为了Intel存在于移动市场的另一种形式。

综合来看，展讯或将成为Intel新移动战略的一个重要实践平台。

展讯借力Intel对抗联发科

Intel要想通过展讯再战移动市场，那么就必定会全力支持展讯来对抗其主要竞争对手——联发科。Intel先进的芯片制程技术、x86芯片技术、基带芯片技术都可能成为展讯在未来与联发科的竞争当中占据的优势强大助力。

此前，展讯一直是三星的最大芯片供应商。展讯的主要竞争对手联发科则一直没有进入三星手机的供应链。不过，上个月中旬，联发科董事长蔡明介公开场合在被问及如何看待三星Note 7电池事件时，他表示不方便评论客户行为。这番表态旋即被解读为已经与三星达成实质性合作的证据。如果消息属实的话，那么，或将对展讯造成一定的冲击。不过展讯新的Intel 14nm工艺的芯片或将赢得三星的青睐。

目前联发科的主流产品大都采用的是28nm制程工艺，而其年底即将推出的Helio P20则是联发科首款16nm工艺的芯片。而在此之前，展讯的首款16nm芯片SC9860已经宣布量产，占据一定的先发优势。如果展讯能够得到Intel 14nm甚至更先进制程工艺的加持，那么将会对联发科构成进一步的压制。

此外，对于Intel来说未来其与展讯的合作的x86架构的手机芯片或将可以通过展讯进入三星的供应链。

4G市场将是突破口

Intel之所以投资展锐（展讯?&锐迪科），其中一个重要原因也看中了展锐旗下展讯和锐迪科的巨大发展潜力。

自获得Intel投资之后两年不到的时间，今年6月，一份2015年手机芯片市场研究报告显示，展讯与锐迪科一起拿下了全球25.4%的市场份额，占据了全球1/4的市场，并且首次成功超越了联发科（联发科的市场份额为24.7%）。其中展讯主要以3G/4G芯片为主，而锐迪科则主要是2G芯片。

而Intel之所以将展讯作为其新的移动战略的实践平台，则主要是由于展讯在智能手机芯片市场的突飞猛进。在去年，展讯在3G市场获得了不错的成绩，在部分市场更是形成了对联发科的压制。不过，3G市场已经逐渐饱和，智能手机市场的增长也开始放缓，所以市场机会更多的在于原有的2G/3G手机用户升级换代4G手机的市场。而在4G市场，展讯也是多线布局，增长迅速，并且未来有机会超越联发科。

数据显示，去年展讯4G芯片出货1000多万颗，而去年4月份，展讯才推出了旗下的首款4G手机芯片SC9830，随后还推出了SC9832和SC9838，但是其4G芯片真正的量产出货主要集中在了2015年四季度。也就是说这个成绩差不多是一个季度左右的时间内实现的，表现非常不错。

此外，展讯的首款4G手机芯片SC9830很早就已经开始获得了三星等一线品牌的采用。今年8月，展讯的SC9830i再次被三星最新发布的Z2智能手机采用。

而为了开拓国内4G市场，展讯还和中国移动达成合作，成为中国移动“2016年VoLTE?&CA公版项目计划”的主要合作芯片原厂之一。此外，展讯还与阿里YunOS合作，双方将一起为客户提供一站式的交钥匙的解决方案，向下游的方案商提供完备的基于展讯芯片和YunOS系统的参考设计，能够帮助中小厂商更快的提供更高性价比的4G产品，同时符合运营商的测试标准，能够顺利的进入运营商市场。

根据Counterpoint的预测，2016年全球采用展讯芯片的智能手机（不包括2G）将达到近3亿部。而得益于4G方案在低端4G市场的普及以及中国运营商大力推广4G，2016年采用展讯的4G手机将会超过1亿部。

随着Intel 14nm以及新的制程工艺甚至基带技术的助力，未来将会进一步提升展讯4G芯片的竞争力。而展讯也或将成为Intel以另一种形式再战移动市场的一个重要平台。

作者：芯智讯-浪客剑