2023年10月26日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，晶圆出货量将创下新高。

△Source: SEMI (www.semi.org), October 2023

*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished and Reclaimed Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是包括计算机、通讯和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。

以上引用的所有数据包括晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片。数据不包括未抛光或回收的晶圆。