11月2日消息，半导体IP大厂Arm近日在中国台北召开技术论坛，介绍了Arm全面设计（Arm Total Design）生态系统，并积极与中国台湾半导体厂商合作，积极布局AI市场。

针对Arm在AI领域的布局，Arm中国台湾总裁曾志光表示，Arm提供基础算力结构，同时也投资软件，提供最好的服务给客户，另外，Arm断提升构架，在新基础构架下，可以让AI执行机器学习（ML）更顺利。

曾志光强调，Arm积极强化CPU、CPU，因为互联最佳化的态势下，能够让AI效益最大化，因此合作伙伴搭载Arm构架，能设计出与众不同的产品。

对于支持人工智能（AI）个人电脑（PC）市场，Arm终端产品事业部产品管理副总经理James McNiven表示，各种设备导入AI功能是Arm重视的课题，将协助客户推出功耗及性能平衡的产品，抢占市场，并不断成长。

面对RISC-V阵营快速发展与竞争，James McNive在接受采访是表示，Arm欢迎良性竞争，这样才能检视自身发展策略是否正确。

McNiven强调，面对竞争，Arm将持续提供最佳的解决方案，致力更容易使用，让客户推出与众不同的产品，目前Arm已有超过1,500万名开发者，庞大且完整的生态系统更是Arm的竞争优势。

值得注意的是，传闻显示，未来Arm不再单纯提供Arm构架定制化处理器IP，将会结合包括IC设计服务厂、IP供应商、晶圆厂及电子设计算动化（EDA）等业者，通过提供定制化次系统公板的全新商业模式，协助各方进行创新，加速产品上市时程，并降低打造定制化芯片所需的成本与相关阻力。

业界分析，Arm由IP授权转型至次系统公板方案供应商，主要就是看好未来AI全面落地，在物联网、车电、智能手机、PC及平板等终端的AI运算商机将进入成长爆发阶段。

Arm新营运调整模式，将其产品线由CPU的IP扩大至包括GPU、电源管理IC等在内的次系统公板，除权利金收入将因此明显拉高，也将为智原、力旺等中国台湾合作伙伴带来更多系统大厂订单。

不过，Arm在本次论坛上并未针对授权模式变化传闻进行回应，仅表示，弹性授权模式是期望降低伙伴在法务层面的复杂度。不过，Arm将紧密与中国台湾半导体供应链合作。

以智原为例，Arm要打造次系统公板解决方案，需要合作伙伴提供包括GPU、微控制器、电源管理IC、高速传输界面IC等芯片协作，Arm可为智原引介对开发定制化芯片有高度兴趣的国际系统大厂新客户，而智原可承接公板客制化芯片的委托设计（NRE）及量产业务，为营运带来明显加分效益。至于Arm与力旺的合作，则集中在安全IP将内置为标准核心IP。力旺推出PUF相关安全IP已取得Arm认证，并与Arm合作扩大各应用平台导入，除已完成5nm及3nm设计定案，未来Arm的次系统公板建构完成生产链及生态系，导入速度会加快，或将带动力旺授权金及权利金显著成长。

编辑：芯智讯-林子