11月6日消息，据《华尔街日报》报道，目前高性能芯片面临的最大挑战之一是功耗控制，因为随着芯片性能的越来越强，会产生更多热量，而先进制程工艺的推进越来越困难，升级制程所能够带来的性能提升和能耗降低也越来越困难。

近期，《华尔街日报》采访了多位Diamond Foundry和英特尔高层及员工发现，这些芯片制造商为了克服高温对性能的影响，正在找寻其他材料，包括人造钻石切片、超纯玻璃片或者合成材料等。

报道称，Diamond Foundry正在生产人造钻石芯片（synthetic diamond wafers）。该公司首席执行官Martin Roscheisen表示，这能使芯片的运行速度至少是额定速度（rated speed）两倍。针对未公开的高阶英伟达GPU进行的实验室测试显示，其性能是基于标准制造材料的普通芯片的三倍。

与此同时，英特尔也专注于生产下一代先进封装的纯化玻璃基板，可能用在大部分产品线。英特尔工厂已经在测试这种玻璃，预期2026-2030年量产。

除了这价芯片制造商之外，《华尔街日报》也列举其他公司，包括Coherent或Element Six公司，也提供更容易合成的多晶硅片（polycrystalline wafers），而Element Six甚至提供更大的金刚石材料。

Sun Microsystems联合创办人Andy Bechtolsheim认为，利用合成金刚石和纯化玻璃，甚至很可能创造出一个完全不需要硅的半导体未来，但时间才能证明一切。

编辑：芯智讯-林子