11月27日消息，据彭博社报道，摩根士丹利的一份最新研究报告称，联发科新一代旗舰手机平台——天玑 9300 的性能超越了高通骁龙8 Gen 3 和苹果A17 Pro，是目前市场上最强大的智能手机SoC，将推动联发科市场份额达到新高。

报道称，联发科凭借天玑9300成功地给竞争及客户对手带来了惊喜，它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU组合，根据官方以及第三方的测试成绩显示，天玑9300的处理器性能以及AI性能均超越了高通最新的旗舰手机平台骁龙8 Gen3。

此外，天玑9300的定价似乎也要比高通骁龙8 Gen3更具吸引力。据此前消息显示，骁龙8 Gen2的价格高达160美元，而新一代的骁龙8 Gen3的定价则更高。

摩根士丹利分析师 Charlie Chan 和 Daisy Dai 在报告中也表示，联发科天玑9300 是目前市场上最强大的智能手机 SoC，也是大多数Android旗舰机厂商的不错选择。天玑9300在发布之时就引起了市场的极大关注，随后首发天玑9300的旗舰手机vivo X100 Pro系列也受到了市场的热捧。

报告称，联发科在 2023 年智能手机芯片市场的份额（以销售额计）约为 20%，得益于天玑9300的助力，预计到 2024年市场份额将达到 30%-35%。在整体出货量方面，报告称联发科天玑9300在此期间的出货量将达到 2000 万台，创下新纪录。

另外，传闻明年联发科将在新一代的天玑9400上采用台积电改进的 3nm家族的“N3E”工艺 ，这将使其能效得到进一步升级。

编辑：芯智讯-浪客剑