12月4日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于12月1日公布统计数据显示，2023年第三季度（7-9月）全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元，连续两个季度陷入萎缩，且创下4年来最大降幅。

就各区域销售情况来看，中国台湾市场销售额为37.7亿美元，和去年同期（72.8亿美元）相比几乎腰斩（暴跌48%），下滑幅度高居前6大市场之冠；中国大陆市场销售额较去年同期暴增42%至110.6亿美元，占全球整体销售额比重达43%、首度突破40%大关，连续两个季度高居全球最大半导体制造设备市场；日本市场销售额大跌29%至18.2亿美元、北美下滑5%至25亿美元、欧洲增长2%至17亿美元、韩国大跌19%至38.5亿美元。

上述数据为SEAJ协同国际半导体产业协会（SEMI）、汇集整理了全球80家以上半导体设备商每个月提供的数据而成。

日经新闻分析称，因智能手机等产品销售不振，台湾、韩国、北美半导体厂商设备投资停滞，拖累全球芯片设备销售额连续两季陷入萎缩，且萎缩幅度创4年来（2019年4-6月当季以来、大减20%）最大，不过中国大陆厂商采购意愿强烈、中国大陆市场季度销售额创下历史新高纪录。

日本半导体设备大厂东京电子（TEL）11月10日公布财报数据指出，先进逻辑/晶圆代工厂投资虽出现延迟，不过在成熟世代部分、中国大陆客户投资大幅加速，因此调高了2023年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备、WFE）市场规模预估，即自8月时预估的700亿-750亿美元（年减25-30%）调高至850亿-900亿美元（将年减10-15%），其中上季（7-9月）中国市场占TEL整体营收比重首度冲破40%大关。

日经新闻称，因美国对先进芯片实施出口管制，迫使中国加强非先进领域产能、积极对非先进芯片进行投资，今年三季度全球9大芯片设备商于中国市场的营收合计约105亿美元、较去年同期暴增70%，其中荷兰阿斯麦（ASML Holding）在中国大陆市场营收较去年同期暴涨约3倍。今年三季度9大芯片设备商中国大陆市场营收合计值占整体营收比重达44%、较去年同期的23%呈现大幅增长。

东京电子社长河合利树指出，“中国新客户增加约20-30家”。关于中国需求的持续性，东京电子指出，“已有订单，2024年上半年、（中国营收占比）将持续达约四成”。

编辑：芯智讯-浪客剑