12月7日消息，市场研究机构IDC最新发布的研究报告称，随着全球AI、高性能计算（HPC）需求爆发式增加，加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖，2024年全球半导体市场销售额有望重回增长趋势，相比今年将大幅增长20%。

IDC的预测数据显示，2023年全球半导体市场销售额将同比减少约12%，2024年随着存储芯片减产效应的持续发酵，将推升存储产品价格，再加上高价的高带宽內存（HBM）渗透率提高，预计将成为半导体市场增长的主要助力，推升半导体市场销售额同比大幅增长20%。

IDC表示，随着部分消费电子需求回温，与AI需求提振，叠加半导体AI应用开始从数据中心扩散到个人终端设备，带动了对于先进制程芯片的需求。今年下半年，12英寸晶圆需求已经缓慢复苏，尤以先进制程复苏最明显。

其中，随着AI芯片需求的增长，也带动了半导体2.5及3D封装市场的快速增长。IDC预计，2023~2028年半导体2.5及3D封装市场的年复合成长率将有望达到22%。其中，台积电的CoWoS产能方面，由于市场强劲需求，供应链产能将增长数倍，并促进AI芯片的供给。

目前中国正持续积极扩充半导体产能，只是在美国禁令影响下，先进制程发展受限，所以只能是以扩大成熟制程产能为主。但是，由于主要依赖于成熟制程的工控及车用芯片短期仍面临库存调整压力，预计成熟制程的价格竞争可能加剧。

不过，从长期来看，成熟制程的需求将会继续增长。其中，主要依赖于成熟制程的车用芯片市场，虽然未来整车销量增长有限，但是随着汽车智能化与电动化渗透率的提升，先进辅助驾驶系统和车用信息娱乐系统将驱动车用芯片市场持续增长发展。

从区域市场表现来看，IDC指出，亚太地区芯片设计业者产品广泛多样，应用遍布全球，虽然库存去化进程漫长，不过库存调整逐渐告一段落，2024年亚太地区半导体市场有望同比增长14%。

编辑：芯智讯-林子