12月12日消息，虽然台积电、三星的2nm制程都将要等到2025年才能量产，但是2nm订单争夺战却已提前打响。据英国《金融时报》引述消息人士报道称，三星将对其2nm代工报价大打折扣，以便与台积电争夺高通、英伟达（NVIDIA）的新一代高端芯片。

目前高通、英伟达的高端芯片主要都是依赖于台积电的代工，但是对于这些芯片大厂来说，多元化晶圆代工是一个基本策略，以便降低对于特定供应商的依赖。

英伟达首席财务官柯蕾丝（Colette Kress）近日在参加瑞银全球科技大会时暗示，英伟达不排除增加英特尔代工（IFS）作为其晶圆代工供应商，生产新一代芯片。此举可能打破当下台积电独家代工英伟达AI芯片的状况。

顾问公司RHCC CEO Leslie Wu表示，2nm技术的主要客户正寻求将芯片生产分散到多个代工厂，“只依赖台积电风险太大”。

报道显示，台积电已向苹果、英伟达等大客户展示2nm原型测试成果。同样，三星不仅将推出2nm原型，还开出了折扣价，以吸引高通、英伟达等在的内知名客户的兴趣。

报道指出，高通计划下一代高阶智能手机芯片采用三星SF2（2nm）制程生产。三星在去年6月底就宣布全球首发量产了3nm（SF3）制程，同时也是首家采用环绕式栅极（GAA）晶体管架构的厂商。

三星表示，“我们已有充分布署，可以在2025年量产SF2。由于我们是首家跨入并转型GAA构架的公司，我们希望从SF3进展至SF2会相对流畅。”

不过，知情人士透露，三星目前3nm芯片的良率也只有60%，远低于客户预期，且在生产复杂程度相当于苹果A17 Pro或英伟达图形处理器（GPU）时，良率可能会进一步下降。

美国避险基金Dalton Investments分析师James Lim告诉《金融时报》：“三星视2nm为扭转局面的关键。只不过，业界对三星是否能比台积电更能落实制程升级仍表怀疑。”

台积电则告诉《金融时报》，重申其目前2nm制程开发进度顺利，并将按进度在2025年量产，届时将会是业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术。

台积电先前于法说会上也指出，观察到2nm在高性能计算和智能手机相关应用方面获得客户兴趣和参与，与3奈米在同一阶段时不相上下、甚至更高，预期2nm在2025年推出时，将是业界最先进的半导体技术。台积电规划，2nm背面供电方案预定2025下半年推出，2026年量产。

除了台积电、三星积极争夺2nm订单之外，英特尔也将加入2nm晶圆代工战局。

目前，英特尔正在按照之前提出的四年量产五个先进制程工艺节点的计划推进，最新的Intel 3制程计划于今年底推出，2024年上半年将会量产Intel 20A，下半年则将量产Intel 18A，并且后两代制程都将会采用新型环栅晶体管架构（ RibbonFET）和背面电力传输（PowerVia）技术。

根据英特尔在今年7月披露的信息显示，其将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC（片上系统），为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。

金融时报称，这场半导体2nm制程竞赛将“塑造5000亿美元产业的未来”。

编辑：芯智讯-浪客剑