12月12日消息，美国拜登政府于当地时间周一宣布，美国国防承包商 BAE Systems 将获得一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划的第一笔联邦拨款，金额约为3500万美元。

据介绍，BAE Systems 将利用获得的3500万美元拨款，将其美国国内的 F-15 和 F-35 战斗机以及卫星和其他防御系统所用芯片的产量翻两番。这笔赠款旨在帮助确保更安全地供应对美国及其盟国至关重要的零部件。

随着美国商务部开始分配国会根据 2022 年《芯片与科学法案》授权的 390 亿美元联邦资金，这笔资金旨在激励在美国建设芯片工厂，并吸引近几十年来已流失海外的关键制造业回流。而此次向BAE Systems提供的补贴资金是未来几个月预计将颁发的多项补贴中的第一个。

官员们表示，决定第一个补贴对象选择国防承包商，而不是商业半导体设施，是为了强调政府对国家安全的关注。

在美国新罕布什尔州纳舒厄市 BAE Systems 举行的活动上，美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，美国的芯片（包括用于军事系统的技术）已经变得“危险地依赖”亚洲一些国家。她身后展示着无人驾驶飞机、战斗机飞行员和喷气发动机的海报。

“为了保卫我们伟大的国家，我们需要由美国人在美国制造用于军事装备的芯片，”雷蒙多女士说。“这就是这件事的意义所在。”

在接下来的几个月中，预计拜登政府将宣布为英特尔、三星或台积电等公司运营的主要半导体制造设施提供更多拨款。雷蒙多表示，明年内，该部门将宣布向其他公司提供 10 到 12 笔资助，其中一些价值数十亿美元，另一些则价值数千万美元。

雷蒙多女士在活动结束后发表讲话时表示，商务部“有目的地”选择了相对较小的奖项作为其第一笔拨款，但明年将宣布向其他公司提供更多金额。她在接受采访时表示，对制造最先进芯片的设施的奖项可能会在 2024 年前几个月公布。“从根本上讲，你会看到全国各地半导体制造和供应链的大幅扩张，”她说。

编辑：芯智讯-浪客剑