12月15日消息，尽管半导体景气杂音未完全解除，全球先进制程竞赛仍打得火热，晶圆代工龙头台积电新一代的2nm制程布局持续进行中，新竹宝山厂规划于2024年第二季开始机台搬入，2025年第四季进入量产；而高雄厂在正式完成组织编制后，近期也通知设备商自2025年第三季开始设备进厂，同年底试运行（pilot run），目标2026年量产。

业界消息指出，台积电新竹宝山厂2nm初期产能约3万片，2025年量产后的次年，高雄厂将导入采用背面供电技术的N2P（2nm加强版）制程，初期月产能也是约3万片。

根据台积电此前法说会上透露的信息显示，其第二代的2nm制程将导入背面供电（backside power rail）解决方案，该设计最适于HPC相关应用。随着背面供电技术的采用，预计将使性能提升10%至12%，逻辑密度提升10%至15%。台积电目标是在2025年下半年向客户推出背面电轨，并于2026年量产。

另外，据外媒报道，台积电规划2027年至2028年量产1.4nm，并命名为“A14”。据半导体设备供应链人士研判，未来台积电1.4nm晶圆厂落户高雄机率高，但离正式量产时间还很久远，中间是否会有其他如政治、经济及建厂环境等变数，仍有待观察。

编辑：芯智讯-林子