半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称，子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充日月光封装产能。

公告显示，中国台湾福雷电子位于高雄楠梓区的厂房建物总面积约1.56万平方公尺（约4,735坪），使用权资产总金额预计新台币7.42亿元。

产业人士分析，日月光此举主要扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装相关。台系投顾法人日前报告预期，日月光投控明年先进封装业绩可较今年倍增。

目前日月光投控和晶圆厂合作先进封装中介层（interposer）相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计量产时间最快今年底或明年年初。

根据数据显示，日月光高雄厂产能约占日月光投控整体营收比重二成，主要提供封装、晶圆凸块及针测、材料、成品测试等服务，高雄厂也打造多座智慧关灯工厂，以高阶制程为主，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和复晶封装（Flip Chip）等，主要应用在车用、医疗、物联网、高速运算、人工智慧、应用处理器等领域。

日月光积极布局各类先进封装技术，扇出型FOCoS-Bridge封装技术，整合多颗特殊应用芯片（ASIC）和高带宽內存（HBM），锁定制化AI芯片先进封装市场。此外，日月光半导体也推出整合六项先进封装技术的跨平台整合设计工具，因应AI芯片先进封装需求。

编辑：芯智讯-林子