12月26日消息，据MoneyDJ报道，供应链传出消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）的数量激增，除了联发科、AMD、英伟达（NVIDIA）、高通、Intel等客户将接连导入外，目标2024年下半量产的N3P制程传闻也拿到了特斯拉的订单，预计将为特斯拉生产后续新世代的全自动辅助驾驶芯片（FSD芯片）。

根据台积电的Roadmap，N3P制程是先进版3nm系列之一，2024年投产，与N3E制程相比性能提升了5%，功耗也降低5%~10%，芯片密度提高了4%。

英特尔此前曾信心满满表示，相较于竞争对手英特尔的Intel 18A制程，自家的N3P制程的PPA成本和技术成熟度更好。

目前特斯拉已有不少电动车相关芯片已在台积电下单，如超级电脑芯片「D1」即采用台积电7nm家族制程结合先进封装生产。据业界人士表示，特斯拉旧款FSD采三星14nm生产，后续升级至三星7nm制程，之后考虑设计升级、量产质量及生产规模，其HW 4.0自动驾驶芯片转投台积电怀抱，并采用台积电5nm家族生产。

最新消息则指出，特斯拉目前已在台积电下了NTO，预计采用N3P生产第五代自动驾驶芯片。市场则预期，在相关订单涌入下，特斯拉有机会成为台积电第七大客户之一。

编辑：芯智讯-林子