2024年1月3日消息，虽然台积电在2022年12月底就宣布3nm量产，但是整个2023年也仅有苹果公司一家大规模采用台积电3nm，不过据韩国机构最新的报告预测，台积电将在2024年获得更多来自苹果公司以外的3nm订单，目标2024年底将产能利用率提升到80%。

报告称，台积电的第二代3nm制程（N3E）将有望在2024年得到更广泛的采用。原本苹果公司是唯一有足够财力采用台积电第一代N3B制程的企业，而现在台积电已经解决制程中的一些问题，提高产量，并开发更实惠的3nm版本（N3E），将吸引更多公司准备采用。

其中，高通预计将在即将推出的Snapdragon 8 Gen 4 SoC中采用N3E制程代工，而联发科也计划在其下一代旗舰芯片Dimensity 9400上采用N3E制程代工；AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和Nvidia的Blackwell服务器GPU，也有望采用台积电N3E制程；另外苹果也将继续在后续的M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电的N3E制程节点。

苹果M3 Ultra芯片可能会在年中改进后的Mac Studio中首次亮相，

报告还指出，原本台积电预计2023年1月随着良率的提高，3nm节点将在2023年实现「平稳成长」的生产，但结果并没有实现，这样为台积电带来了一定的压力，叠加整个半导体市场的疲软，导致其2023年营收或将同比下滑10%。今年，台积电3nm获得更多来自苹果以外的订单，2024年底产能有望提升到80%。

编辑：芯智讯-林子