2024年1月12日消息，芯片设计服务大厂创意电子近日宣布，已成功于先进FinFET制程上实现复杂的3D堆叠芯片设计并完成投片，而该设计采Cadence Integrity 3D-IC平台，于复晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠（WoW）结构上实现Memory-on-Logic三维芯片堆叠配置。

Cadence指出，Integrity 3D-IC平台中的Cadence Integrity System Planner与Cadence Innovus设计实现系统无缝整合，让复杂设计中的晶圆对晶圆界面规划和分层芯片堆叠得以实现。这款晶圆堆叠WoW设计已成功的通过首次硅片验证。

Cadence表示，针对WoW 3D堆叠应用，Integrity 3D-IC平台可提供芯片上（on-chip）以及芯片外（off-chip）的跨芯片的时序分析、电网规划、IR和热分析以及无缝接轨物理验证。为完成投片成功，创意电子采用特别为处理跨芯片3D规划和针对系统级分析的整合分析工具──Integrity 3D-IC平台。规划完成后，3D堆叠芯片在Innovus设计实现系统中全面实现设计，并以Voltus IC电源完整性解决方案执行IR分析，再透过Integrity 3D-IC平台进行系统级LVS验证。

创意电子设计服务资深副总经理林景源表示，在先进FinFET制程上让晶圆堆叠设计成功投片，激发真实的3D-IC技术未来潜质，我们又向前迈进一步。Cadence的Integrity 3D-IC平台能够在完整3D堆叠的所有层级上无缝工作，我们使用最先进的技术用于跨芯片的电路分割、时序分析、封装布局和分析等自动化技术在复晶接合封装上，实现复杂的堆叠芯片设计。Cadence 3D-IC平台解决方案的自动化和优异特性帮助我们处理高复杂、多芯片的堆叠设计，持续为先进FinFET制程上提供创新方案。

Cadence资深副总裁暨数字与签核事业群总经理滕晋庆表示，随着多芯片解决方案的研发，产业对其自动化的需求增加，我们更需要全面的解决方案，以因应堆叠芯片系统的芯片上以及芯片外的复杂度。Cadence的Integrity 3D-IC平台整合了3D-IC设计和分析功能，更结合了我们顶尖的SoC和封装设计实现技术与系统级规划和分

编辑：芯智讯-林子