1月16日消息，据台媒报道，有市场消息指出，晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利，目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进，预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程，预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。

台积电除了积极布局2nm制程技术之外，还在中科初步规划了埃米级的A14和A10生产线，不过未来几年内2nm制程技术仍将会成为台积电非常重要的制程节点。在此情况下，ASML、应用材料等半导体设备供应商预计将能迎接新一阶段的商机。

根据台积电的财报显示，2023年第三季在3nm制程技术的营收占比约为6%左右，现阶段3nm制程的月产能也已经逐步增加到10万片的规模，这将对于台积电2024年的营收贡献更大。其中，继N3B制程之后，性能更好的N3E也已经在2023年第四季开始量产，接下来还有N3P、N3X制程技术，也将满足各类客户的需求。

对于台积电即将在2025年量产的2nm制程技术，当前的客户也都兴趣浓厚。其中，以HPC高性能计算、智能手机两大应用领域最为积极。

值得注意的是，英特尔在日前宣布，已经取得ASML旗下首套High-NA EUV光刻系统，这也意味着其在尖端制程的研发上将会取得一定的先机。此前英特尔就已经确定，将于2024年上半年量产Intel 20A制程，更为先进的Intel 18A制程则将于2024年下半年量产。

编辑：芯智讯-林子