1月18日消息，据台媒报道，近期业界有传闻称，台积电今年将上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2,000片，跳增至5,000~6,000片，以满足未来AI、HPC的强劲需求。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。根据业界消息，去年底SoIC月产能约2,000片，原先预计今年提升到3,000~4,000片，目前已经上修至5,000~6,000片，2025年产能目标将再倍增。

事实上，CoWoS已是发展15年的成熟技术，业界估，台积电CoWoS今年底月产能可望达到3~3.4万片。台积电更是押宝在技术独霸全球的3D堆叠的SoIC。业内消息称，首发大客户AMD MI300采用的就是SoIC搭配CoWoS工艺，借此AMD有望在AI服务器领域获得更好的竞争力，也将成为台积电的SoIC的代表作。

不只如此，台积电最大客户苹果对SoIC的兴趣也相当浓厚，据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品，且制造成本比当前方案更具有优势。

至于台积电先进封装另一大客户英伟达（NVIDIA），虽然目前高阶产品主要采用CoWoS封装技术，但业界认为，未来也将进一步导入SoIC技术。在AMD、苹果、NVIDIA三大厂催促下，台积电SoIC扩产刻不容缓，并预告了未来高阶芯片制造、先进封装订单已绑定在手。

编辑：芯智讯-林子