1月24日消息，近日，美国芯片设计公司Marvell在“Marvell Analyst Day 2023”中展示其下一代硅光子平台，包括将数百个零组件整合到用于AI应用的光引擎中。

据了解，Marvell硅光子技术主要来源于2020年收购的美国模拟芯片制造商Inphi，后者制造的COLORZ 100是一款连接微软数据中心园区的100G ZR光模块，现在该设备在现场的累计运行时间已达70亿小时。Inphi于2020年推出了COLORZ 400，2021年下半年投产，运行速度达400G，目前已部署了数十万个可插拔模块。2023年，Inphi又推出了COLORZ 800，为业界首款800G ZR/ZR+相干可插拔光模块系列，可用于人工智能、数据中心互连（DCI）。

根据Marvell的说法，其目标是将光模块速度从目前的800G提升至到3.2T，主要是通过硅光子技术在16个信道实现。

同时，Marvell也致力将硅光子整合成到封装中，有助于带来速度更快的芯片间互连。在网络交换机方面，这种做法比通过PCB板将信号从交换机封装驱动到可插拔光学笼架（optics cages）更有效。

目前Marvell展示的是将激光器整合在封装上，激光器通常是光学模块中最不可靠的零组件，因此Marvell将其移至封装外的可插拔模块上。

Marvell还展示了用于AI的新型SiPho光引擎，基于其新推出的单通道200G的硅光子光引擎，并整合了数百个元件，其最大亮点是以每位元低于10皮焦耳（picojoules per bit）速度提供Tbps级的性能。这种光引擎既可用做可插拔的光学模块，也可用做共同封装的光学解决方案。

Marvell表示，计划将这款产品做为光引擎销售，而非做为数据中心的可插拔模块销售。除了可组装成可插拔模块，也能将光引擎共封装在交换机或其他芯片中。

编辑：芯智讯-林子