2月5日消息，据韩国媒体报导，三星在近日的2023年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份2nm AI芯片的订单，并且该订单还包括了配套的HBM內存和先进封装服务。

报道指出，三星在该公告中表示，随着智能手机和PC需求的逐步回温，特别是对于先进制程芯片需求的推动下，预计2024年芯片代工市场规模将将进一步恢复到接近2022年的水平。三星也表示，旗下的代工业务将继续在稳定量产3nm GAA制程技术的同时，进一步开发2nm制程技术，并得到AI芯片等快速成长市场领域的更多订单。

根据三星以往披露的发展路线分析，其2nm的SF2制程计划于2025年量产，相比其第二代3GAP的3nm制程技术，可在相同的频率和复杂度下，提高25%的能效，以及在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能，并且减少5%的芯片面积。

目前，随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂商都在积极的发力2nm制程的研发。根据规划三星和台积电都将在2025年量产2nm制程，其中苹果预计将成为台积电2nm制程的首家客户。而英特尔则计划在今年上半年量产Intel 20A，并且将在今年下半年量产Intel 18A。此前英特尔已经宣布，已经获得了来自爱立信的Intel 18A制程技术的5G基础设施芯片订单。而根据英国金融时报此前的报导，三星准备以更低的价格吸引客户下单自家2nm制程技术，目标为高通能计划将部分旗舰芯片转单到三星的2nm制程生产。显然，2nm制程将成为接下来晶圆代工市场竞争的焦点。

编辑：芯智讯-林子