2月20日消息，由于英伟达（NVIDIA）规划将B100 GPU生产计划延后至2024年中期，B100 GPU模块将在7月发货、8月量产，目前2024年第三季的订单约为50~60万台。

大摩表示，欣兴电子已被核准为合格的NVIDIA B100 ABF载板供应商，仅次于日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden），但获利仍然低于Ibiden，因此近期的股价表现更多的是期望情绪，实际对获利仍待后续观察。

大摩指出，技嘉1月份营收约新台币169亿元，环比增长32%，同比增长106%，这意味着技嘉当月可能生产800~900台AI服务器，情况与2023年10月和11月类似。

大摩分析称，云端服务新创公司Lambda在2月15日筹集3.2亿美元的C轮资金，这笔新资金将加速其GPU云端的成长，并确保AI工程团队能够使用包含“数千个”NVIDIA GPU的高速NVIDIA Quantum-2 InfiniBand交换器。

此前路透社曾报道称，NVIDIA正在组建一个团队，致力开发超大规模的定制化芯片，并认为这是NVIDIA专注市占率，防止竞争加剧的新策略之一，但不认为这对Marvell 有直接负面影响，因为ASIC成长潜质受肯定，而ASIC的部分目的是摆脱NVIDIA的束缚，实现多元化。

大摩认为，从全球观点来看，由于NVIDIA新产品的快速成长，GPU仍可主导AI训练需求，而ASIC设计服务（如世芯）由于接触推理芯片和AI半初创企业，因此看好仍可实现良好成长，从长远的角度来看，预计到2030年这类AI芯片市场将达到约300亿美元。

大摩强调，台积电和SK海力士已成立所谓的AI半导体联盟，而据TrendForce预测，2026年推出的HBM4将是第一个在其基础芯片中使用12nm逻辑制程技术的芯片，目前将由代工厂而非DRAM制造商制造，显示台积电在未来AI芯片先进封装方面的技术领先地位。

编辑：芯智讯-林子