3月18日消息，路透社援引市场人士的消息报道称，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设CoWoS先进封装产线，而该计划一但施行，将为日本重启其半导体制造业务增添动力。不过，当前台积电尚未做出进一步决定。对此，台积电也不进行评论。

CoWoS是一种先进封装技术，藉由将芯片堆叠在一起，提高运算能力并降低能耗，同时也能节省芯片的空间。目前，台积电的CoWoS产能全部位在中国台湾。而随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，刺激包括台积电、三星和英特尔等芯片供应商加强布局先进封装产能。

台积电总裁魏哲家此前曾表示，公司计划2024年底前将CoWos产量增加一倍，并计划在2025年进一步增加。而因为台积电刚刚在日本完成了熊本晶圆厂第一期的兴建，并宣布了第二期工厂的兴建计划，第二期计划将由台积电与日本企业SONY半导体与丰田汽车合作投资，总投资金额将超过200亿美元，并采用6/7nm先进制程。

不过，市场研究及调查机构TrendForce分析师Joanne Chiao表示，如果台积电在日本建立先进封装产能，预计规模将受到限制。而目前尚不清楚日本对CoWoS封装的需求有多大，但是台积电目前的大多数CoWoS客户都在美国。知情人士也表示，台积电的竞争对手英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。

台积电的另一家竞争对手三星也在政府的支持下，正在日本横滨建立先进的封装研究设施。而且，三星也正在与日本和其他地方的企业洽谈材料采购事宜，准备推出其与SK海力士的HBM类似的封装技术。

编辑：芯智讯-林子