3月21日消息，EDA大厂Cadence宣布与Arm合作，提供基于小芯片（Chiplet）的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义车辆（SDV）的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用，定义了可扩展的小芯片构架和界面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。

Cadence表示，此解决方案采用最新一代的Arm汽车增强型（Automotive Enhanced）技术和Cadence IP进行构架和建置。互补的软件堆叠开发平台作为硬件的数位双生平台，符合嵌入式边缘可扩展开放构架（SOAFEE）倡议软件标准，使软件开发能够在硬件可用之前就开始，并允许随后的系统整合验证。此整合解决方案加快了硬件和软件开发速度及上市时间。

而且，因为ADAS和SDV的日益普及推动了对更复杂的AI和软件功能的需求，以及对汽车电子生态系统中的互通性和协作提出更高要求。再加上为大量汽车应用快速客制化3D-IC系统的需求，小芯片成为越具吸引力的解决方案。然而，来自不同IP供应商的小芯片能否无缝协作至关重要。此外，车用开发的快速发展要求3D-IC系统开发人员迫切需要一个软件开发平台，以便在IP和小芯片仍在设计的同时，可在流程中向左移（shift left）提前进入软件开发。

Cadence进一步指出，全新的解决方案构架和参考设计为小芯片界面互通性提供了标准，满足了关键的产业需求。其Cadence解决方案包括用于快速建立虚拟和混合平台的Helium Virtual与Hybrid Studio，及用于支持软件开发人员大规模采用的Helium Software Digital Twin。其次，业界领先的界面和內存协定的I/O IP解决方案，包括用于Chiplet之间高速通信的Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）。最后，则是全面的运算IP产品组合，包括先进的AI解决方案、Neo神经处理单元（NPU）IP、用于机器学习（ML）解决方案的NeuroWeave软件开发套件（SDK）以及DSP运算解决方案。

Arm汽车产品线资深副总裁暨总经理Dipti Vachani表示，汽车产业正在迅速发展，AI和软件的进步凸显了加快开发周期的迫切需求。Arm与Cadence等关键生态系统合作伙伴联手，将基于Arm最新汽车增强技术的完整设计和验证技术解决方案结合在一起，从而实现更快的软件和硬件开发，使开发人员能够在芯片问世之前，即可开始建立下一代SDV，进而大幅缩短开发周期。

编辑：芯智讯-林子