3月20日，紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士受邀出席SEMICON China 2024（上海国际半导体展览会），发表了题为《6G半导体/芯片之路初探》的演讲。
作为全球规模最大的半导体产业盛会之一，大会以“跨界全球 心芯相联”为主题，由全球化产业协会SEMI主办。参会企业覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，约有1100家展商、4500个展位，同时举办20多场同期会议和活动，打造最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”。大会汇集了全球行业领袖，分享全球产业格局，探讨前沿技术与市场趋势。
任奇伟博士在演讲中表示，当前已进入5G-A时代，6G研究已在全球范围内开启。6G将远不止于通信，而是发展成为融合通信、感知、计算、智能、控制于一体的移动信息网络。6G包括通感一体化、全双工技术、星地协同技术、增强MIMO、超高频通信、低功耗通信等多种核心技术，其功能并存、融合，高效服务千行百业。天地一体化将使6G网络横跨地面、高空、星际，覆盖全球各个角落，实现真正的泛在连接。作为信息技术的基石支撑，半导体和通信始终互相推动、彼此牵引、共同发展，6G对半导体技术的需求主要包括四个方面：制程工艺、芯片架构、射频器件和存储器件，这对芯片企业来说都是全新的发展机遇。
紫光展锐持续深耕6G基础研究，布局6G前沿技术，已针对通感一体化、天地一体化、通信+AI、存算一体、端侧AI等领域开展深入研究。面向6G终端芯片研发，已完成终端原型平台方案的定义，为下一步即将开展的各类技术、产品试验做好充分准备。随着大模型技术的发展，紫光展锐积极在手机终端部署AI大模型，帮助人们提升隐私与安全，提高网络连接性，降低硬件成本和电池功耗。
紫光展锐发布了全新6G白皮书，积极开展研究未来6G，愿携手产业生态伙伴，共促6G前沿技术发展。
作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐坚持以技术创新为核心，秉承“专业、共赢、奋斗”的精神，致力于以高质量产品和创新性解决方案持续为全球产业和客户创造价值，与全球生态伙伴共赢发展，用芯成就美好世界。
