4月17日消息，据外媒naver报道，苹果公司正在台积电小量试产最新3D小芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），最快有望2025~2026年有机会看到终端产品问世。

据网友@Yeux1122 爆料指出，台积电正努力提高CoWoS先进封装产能，也在积极推动下一代3D堆叠解决方案SoIC。苹果对量产下一代AP芯片的SoIC封装非常感兴趣，据传将使用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC。

传闻称，台积电SoIC将进行小规模试产，最早于2025-2026年正式量产，这也与去年的市场消息不谋而合。去年有媒体消息称，苹果试产的SoIC技术是规划采用SoIC搭配InFO封装方案，主要是基于产品设计、定位、成本等综合考察，最快2025~2026年有机会看到终端产品问世。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可将不同尺寸、功能、节点的芯粒异质整合，由竹南六厂（AP6）量产。与2.5D解决方案相比，SoIC具有更高凸点密度，不仅能降低总体功耗，还能提高密度和传输速率，带来更高內存频宽。

此外，SoIC封装可减少占地面积，使苹果有足够的自由度量产更小芯片并节省空间。根据外媒WCCFtech的说法，由于这项技术降低集成电路板的价格，苹果还可节省大量成本，不过目前没提到首款芯片将用于哪个产品系列，但有报道称，很可能是预定于MacBook使用。

编辑：芯智讯-林子