5月17日，以“驱动智能机器人创新”为主题的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东省东莞松山湖召开，作为活动主办方，芯原股份董事长戴伟民在会议开场回顾了上历届论坛推介芯片的量产出货情况，并预告了本届论坛的相关内容。

据介绍，自2011年至2023年间，松山湖中国IC创新高峰论坛已经连续举办了十三届，每年推介约8-10款国产芯片，累计推介了79家公司109款芯片，其中103款实现了量产，量产率94.5%，最终推介企业的IPO上市率达20%，其中还有6家在上市进程中。

在2023年以“AR/VR/XR于元宇宙”为主题的松山湖中国IC创新高峰论坛上，共推介了10款智能驾驶相关芯片：

成都视海芯图微电子有限公司的多模态智能芯片SH1580已于2024年四季度量产，目前已经进入出样阶段，截至2024年4月，已交付千颗样片给客户。

每刻深思智能科技（北京）有限公司的低功耗感算一体智能芯片MKS2206已于2023年11月量产，截至2024年4月累计出货量已经草稿100万颗；

锐思智芯的融合视觉传感器已于2023年11月量产，截至2024年4月已出货过万颗；

中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司的高精度MEMS微振镜投射芯片已于2023年8月量产，预计首年出货将过万颗；

南京芯视界微电子科技有限公司的高性能低功耗3D ToF芯片VI63XX系列已于2023年10月量产，截至2024年4月累计出货超50万颗；

武汉聚新微电子有限责任公司的3D dToF芯片SIF7010已于2024年2月量产，截至2024年4月累计出货约10万颗；

深圳思坦科技有限公司的Micro-Led显示驱动芯片SMD013G1W002已于2024年二季度量产，截至2024年4月累计出货数千颗；

南京迈矽科微电子科技有限公司的高集成度、低成本的45G毫米波WiFi芯片已于2023年12月量产，截至2024年4月已出货过千颗；

深圳纽瑞芯科技有限公司的UWB通信定位芯片NRT81880已于2023年4月量产，截至2024年4月已出货过万颗。

普冉半导体的首款1.1v 6.5uW/Mbit超低电压超低功耗高性能Flash存储器芯片P25Q32SN已于2023年4月量产，截至2024年4月已累计出货超千万颗。

戴伟民强调，芯片行业具有研发周期长、产品导入周期长、放量慢等特点，所以成功进入量产阶段就已经是很不容易。

对于此次的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”，戴伟民表示，目前随着生成式AI的介入，智能机器人已经成为了一个非常热门的赛道，本次论坛将会推介10款与智能机器人相关的创新芯片产品，吸引了数百名嘉宾现场参与，希望通过本次论坛助力这些国产芯片更快的走向市场。

编辑：芯智讯-浪客剑