5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”，由台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，为使单芯片提供更小能耗、更好的晶体管。展望未来AI创新，高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。

万睿洋表示，目前正在见证AI新时代到来，AI分析大量数据，进行预测和自动化预测决策，正改变世界，目前已经通过比人类快一万倍速度追踪卫星图像中的冰山变化，并经过数百万蛋白质识别难以检测的基因，预期到2030年将有十万个生成式AI人型机器人，生成式AI手机的全球出货量今年底前有望达2.4亿部。

借助强大的APU强大处理器，终端生产式AI与体验，引领颠覆性创新的AI已经掀起第四次工业革命。第一次是由蒸汽机机械化推动，第二次是电气化、规模化生产推动，第三次是半导体技术催生，带来电脑与自动化。随着AI新时代来临，最先进AI采用世界上最先进制程技术，由台积电4-7nm先进制程用于AI训练的大型语言模型，使复杂性不断增加。因此，为能够维持持续大规模训练，需要更强的运算能力及更好的能源效率。

万睿洋指出，除了高性能计算平台，在车用电子也看到算力需求，对推动L4、L5级自动驾驶解决方案，高性能计算至关重要，这会需要5nm、甚至3nm先进逻辑技术，台积电也将持续挑战制程微缩极限。

万睿洋表示，为单芯片提供更小能耗、更好晶体管。展望未来，为了满足AI创新对高性能计算的大量需求，3D芯片堆叠、先进封装技术日趋重要。台积电在先进制造领先全球，期待未来几年内实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。

同时，万睿洋指出，台积电也推动无数创新，通过紧密合作，缔造双赢策略联盟，以领先的半导体技术，释放更强大的AI，实现看似不可能的创新，让世界更美好。

编辑：芯智讯-林子