5月31日消息，半导体封测大厂日月光半导体近日宣布推出powerSiP创新供电平台，可以减少信号和传输损耗，同时解决目前存在的电流密度（current density）挑战。

日月光半导体表示，powerSiP平台可实现垂直整合的多阶（Multi-stage）电压调节模块（VRM），提供更高的系统效率和更低的功耗，并比传统并排配置缩小25%的面积。powerSiP技术创新可使电流密度从0.4A/mm² 增加50%至0.6A/mm²，并将布线功耗从12%降低至6%，相较于传统并排配置的布线功耗降低了50%。由于人工智能（AI）市场规模、覆盖范围和影响仍在不断扩大，日月光通过powerSiP持续创新满足数据中心需求、性能预期和功耗改进。

另外，powerSiP是为了因应当今数据中心内算力（compute power）与冷却这两项最耗能的流程。根据国际能源总署（IEA）的数据，2022年数据中心消耗460太瓦时（TWh），占全球用电量的2%。到2026年时，这个数字将上升至1,000太瓦时（TWh）。AI依赖强大但耗电的CPU、GPU、內存和磁盘系统，来实现功能、性能和低延迟，不断普及的人工智慧使能源消耗激增，成本已经高到令人望而却步，为了解决电力转换和冷却方面极端低效的问题，对创新的需求也空前高涨。

日月光半导体指出，现代数据中心设施普遍导入高压供电以降低电流传递的能量损耗，并在微处理器之前分多个阶段转换为较低电压。数据中心供电网络（PDN）中的每个功率转换阶段都具有中等至高达90%的高效率。然而，在较高功率水平时，从供电平台上最后一个DC-DC转换器到微处理器的路径布线损耗开始占主导地位，并影响整体系统效率。一般数据运算系统从供电平台到微处理器，使用单一阶段降压，并且使用电压调节模块（VRM）提供微处理器较高的电压。日月光的powerSiP平台可以帮助客户实现基于VRM的多阶供电网络（PDN）解决方案。

日月光研发副总叶勇谊表示：“powerSiP提供了将稳压器（voltage regulator）直接放置在系统单芯片（SoC）和小芯片（chiplet）下方的选项，垂直整合允许在较短的电力传输路径（power delivery path）上提供较大的电流，借此可降低供电网络中的阻抗，进而提高系统性能和功能，同时增加整体效率和功率密度（power density）。”

日月光Corporate Communications ?& Industry Partnerships资深处长Patricia MacLeod表示：“在全世界致力满足日益增长的电力需求并同时降低碳排放的情况下，系统效率是结构设计上的首要任务，我们的powerSiP平台加速实现更高效的电源解决方案和更环保的数据中心能源利用，代表日月光在实现永续发展的道路上，又向前迈出了一步。”

日月光业务与行销资深副总Yin Chang表示：“人工智能正在逐步渗透到我们的生活，并在强大的高效能运算系统支持下，重塑知识工作、企业功能和人类体验，而先进封装对于数据中心运算系统效率优化扮演关键角色，是我们将powerSiP平台推向市场的驱动力。通过独特的先进封装结构和创新的技术蓝图，powerSiP将持续精进以满足AI应用和HPC运算对于功耗和性能的需求。而日月光powerSiP是一个可根据产业技术蓝图和应用需求扩展的创新供电平台，现已上市！”

编辑：芯智讯-林子