6月11日消息，据《经济日报》报道，随着AI服务器、高性能计算（HPC）应用与高端智能手机转向AI手机，对于尖端制程芯片的需求大增，传闻苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与AMD等四大厂商已大举包下台积电3nm家族制程产能，出现了客户排队潮，一路排到了2026年。

目前台积电3nm家族成员包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，其中去年第4季量产的N3E主要瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用所需。N3P则预计今年下半年量产，后续估将成为2026年移动设备、消费类产品、基站乃至网通等主流应用所需芯片制程；N3X、N3A则是为高性能计算、汽车客户等定制化需求打造。

据悉，台积电3nm家族主要订单来源于苹果、高通、英伟达、AMD等四大客户，今年这四家厂商新的高端芯片都将会采用3nm制程。比如，苹果今年推出的M4系列处理器和即将推出的新一代A18系列处理器，高通下半年将推出的旗舰移动平台骁龙8 Gen4，英伟达将推出的RTX50系列显卡，AMD下半年将推出的第五代EPYC Turin处理器以及明年计划推出的MI350系列，联发科下半年将推出的旗舰级移动平台天玑9400都将会采用台积电3nm工艺。

其中，苹果今年9月推出的iPhone 16系列新机预计将会全面升级为3nm的A18系列处理器（去年仅A17 Pro处理器是3nm），由于iPhone 16系列将会是苹果首个具备AI功能的iPhone，有望推动一波iPhone换机潮。这预计将占据台积电3nm制程一大部分的产能。

根据预计，今年苹果iPhone 16系列新机备货量有望同比增长5%至9,200万至9,500万部，这些预计都将搭载3nm的A18系列处理器，台积电作为苹果新机A系列处理器独家供应商，相关3nm订单需求将大幅增长。

此外，英特尔最新发布的面向AI PC的Lunar Lake计算芯片（包括CPU、GPU和NPU等）都将采用台积电的N3B工艺节点制造。

面对这么多大客户对于台积电3nm制程的旺盛需求，业内传出台积电2024年及2025年3nm家族产能都已被客户包下的传闻也并不意外。业界认为，在客户抢着预订产能背景下，台积电3nm家族产能持续吃紧，将成为近两年的常态。

台积电今年规划相关产能较去年增加3倍仍不够用，为确保未来两年生产供货无忧，台积电陆续祭出多项措施来扩充更多产能。台积电此前在法说会上表示，鉴于强劲的需求，台积电的策略是转换部分5nm设备来支持3nm产能。业界透露，台积电3nm家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。

台积电一向不评论与客户相关的传闻。至于是否会因为产能太抢手而涨价，借此“反映价值”，台积电强调“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值”。

有业界人士分析，台积电不是一家会随便涨价的公司，反映价值无法直接和涨价画上等号，即便台积电掌握先进制程领先优势，要对客户反映价值也有多种方式。

不过，据摩根大通最新的报告称，由于需求强劲，台积电预计将在2025年初对N3/N5定价提高2-6%，CoWoS定价将提高8%~10%。

编辑：芯智讯-浪客剑