2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该晶圆厂的第一阶段将专注于碳化硅功率半导体的生产，并包括氮化镓（GaN）外延。第二阶段将创建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圆厂。

值得一提的是，该计划得到了英飞凌客户的支持，获得了高额的订单及预付款。包括汽车和工业应用领域约50亿欧元订单合同以及约10亿欧元的预付款，其中汽车领域客户包括福特、上汽和奇瑞，可再生能源领域客户包括SolarEdge和中国三大光伏和储能系统公司，这表明客户对英飞凌稳健发展的信心。此外，英飞凌和施耐德电气还就产能预留达成一致。

英飞凌居林工厂第三厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地紧密相连，后者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫工厂在碳化硅和氮化镓功率半导体方面的产能。两座生产基地紧密结合，实际上形成了一个专注于宽禁带技术的“虚拟协同工厂”，可以共享技术和工艺，并以此实现快速量产和平稳高效地运营。该项目还具备很高的弹性和灵活性，英飞凌的客户将最终受益。

居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的巨大规模经济效应为此次扩建打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位，居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位。英飞凌正在加强其在硅以及碳化硅和氮化镓等整个功率半导体领域的技术领先优势。此外，英飞凌在居林投资扩大宽禁带半导体的产能有助于增强当地的产业生态系统，由此也可以说明对于马来西亚这一正在崛起的半导体中心而言，英飞凌是可靠的合作伙伴。早在1973年，英飞凌就开始了在马六甲的业务运营，进入了马来西亚市场。2006年，英飞凌在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂。目前，英飞凌在马来西亚拥有16000 多名高技能员工。

英飞凌居林工厂第三厂区将100%使用绿电，并将采用最新的节能措施帮助英飞凌实现碳中和目标。为了避免产生碳排放，英飞凌将采用最先进的减排系统和绿色制冷剂，这些制冷剂兼具高能效和极低的全球升温潜能值。此外，英飞凌还将采取其他能够确保可持续运营的措施，包括采用最先进的间接材料回收流程和最先进的水资源高效利用与循环利用流程。英飞凌目前正在努力获得著名的绿色建筑指数认证。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“采用基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的必要条件。我们的技术能够提高电动汽车、太阳能和风能发电系统、AI数据中心等各种已经非常普遍的应用的能效。因此我们正在马来西亚投资建设全球规模最大、最高效的高科技碳化硅生产制造工厂，并且有强有力的客户承诺作为后盾。由于半导体的市场需求将持续增长，对居林工厂的投资对我们的客户而言颇具吸引力，他们也通过提供预付款的方式来支持这项投资。不仅如此，英飞凌的这项投资项目还能够提高绿色低碳化转型所需的关键元器件的供应链弹性。”

英飞凌预计，在2020年代末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在2030年之前占据全球30% SiC市场份额的目标。英飞凌坚信，公司 2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。

编辑：芯智讯-浪客剑