8月19日晚间，国内领先的直写光刻设备制造商芯碁微装通过官方微信公众号宣布，其MLF系列设备首次出口至日本。据介绍，MLF系列直写光刻设备专为高精度、高效能的泛半导体封装应用而设计，特别适用于功率半导体，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的封装工艺。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM），能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程，显著提高了生产效率和工艺一致性。芯碁微装将全程为日本客户提供技术支持与服务，确保设备高效稳定运行。
MLF 系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。MLF系列产品结构紧凑，景深大、速度快，对干膜和光刻胶均有良好的工艺适应性，是一款经济、灵活的量产设备。
芯碁微装表示，此次出口标志着芯碁微装在全球化战略上迈出了坚实的一步，进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。
编辑：芯智讯-林子 来源：芯碁微装
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