当地时间8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行开工典礼，台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了该仪式，德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）、欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等重要官员，以及合资伙伴博世、英飞凌和恩智浦的高管一同见证。
台积电董事长魏哲家在致辞中表示，与共同伙伴博世、英飞凌和恩智浦合资兴建德累斯顿晶圆厂，将满足快速成长的欧洲汽车和工业领域对于半导体的需求，将把台积电先进的制造能力带给欧洲客户和合作伙伴，刺激当地的经济发展，并推动整个欧洲的技术往前迈进。
恩智浦半导体总裁兼CEO Kurt Sievers在致词时表示，德国和欧洲微电子产业今天缔造了历史性的里程碑，恩智浦很荣幸成为ESMC合资公司的一员，该公司提供创新的半导体解决方案和制造能力，专注于欧洲的主要市场：汽车和工业领域的自动化和电气化。“今天在德累斯顿举行的台积公司欧洲首座晶圆厂开工典礼是迈向欧洲数位主权重要且务实的一步。”
博世集团董事会主席Dr.Stefan Hartung表示，“ESMC 晶圆厂将建在我们位于德累斯顿的博世晶圆厂旁边，所以现在我们将能够亲眼目睹它的出现和发展，我们对此充满期待。与我们的合作伙伴台积电、英飞凌和恩智浦密切合作，我们将共同推动欧洲在关键行业向前迈出决定性的一步，并确保这里的工业企业能够获得先进的芯片。”
英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示：“我们在德累斯顿的联合投资再次凸显了 Silicon Saxony 作为国际领先半导体制造商的巨大重要性，ESMC 在德累斯顿建设的另一家半导体制造工厂是我们为欧洲带来的重大成功。这项投资将创造更多就业机会，并将永久加强萨克森州、德国乃至整个欧洲的半导体生态系统。”
欧盟执委会主席冯德莱恩：明天的创新必须在欧洲进行
在开工典礼上，欧盟执行委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）也宣布，欧盟执委会已依据欧盟国家补助规则（EU State aid rules），通过一项50亿欧元的德国补助措施，支持ESMC半导体晶圆厂的建设工程和营运。“就在今天早上，我有机会批准德国为ESMC项目提供 50 亿欧元的政府援助。”
欧盟委员会评估说，对于ESMC的50亿欧元补贴符合欧盟国家援助规则，理由有很多，包括它“对欧盟内部的竞争和贸易影响有限。确保欧洲半导体供应链的弹性是必要和适当的。”
冯德莱恩进一步指出：“德累斯顿的特别之处不仅在于它毗邻众多汽车行业的一流企业。这里的创新集群在欧洲也是独一无二的。……萨克森硅谷地区有 2500 多家芯片行业公司，芯片行业员工超过 75000 人。在德累斯顿，我们可以看到欧洲不仅仅是一个有吸引力的市场，也是一个独特的增长和创新之地。自我们设定将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番至 20% 的《欧洲芯片法案》目标以来，已经过去了三年。它已经吸引了约 1150 亿欧元的公共和私人投资承诺。这是欧洲芯片行业一场真正的投资革命。而这仅仅是一个开始。”
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值得一提的是，欧盟委员会还批准了意大利政府支持意法半导体在意大利建设和运营碳化硅晶圆厂的措施，以及法国政府的一项29亿欧元的援助措施，以支持意法半导体和GlobalFoundries在法国建设和运营晶圆厂。
此外，她还表示，提升欧洲的工业竞争力是其今年 7 月提出的欧盟委员会新五年计划的核心支柱。“首先，我将提议在新预算中设立一个新的欧洲竞争力基金。该基金将投资于战略技术，并将为欧洲共同利益重要项目（IPCEI）做出贡献，包括芯片和先进封装领域。下一届欧盟委员会必须是、也将会是一个投资委员会。其次，在新任期的头 100 天，我将提出一项新的清洁工业协议。其核心目标之一将是确保获得廉价清洁能源（很高兴听到你们完全可以使用再生能源）和原材料。第三，我们将建立一个技能联盟。我们希望欧洲工人能够接受你们正在创造的高质量工作所需的培训。因此，我们必须消除所有阻碍我们前进的障碍。我们必须加大投资，使欧洲对你们这样的公司具有吸引力。我们都知道，全球对未来技术的竞争已经开始。我希望欧洲能够真正改变方向。”
“今天是值得庆祝的一天。……我们在这里真正看到的是未来，是整个地区繁荣的机遇和长期前景。因此，我非常感激，甚至有点自豪，欧洲能够发挥自己的作用。但今天的仪式当然也是另一个行动号召。欧洲必须引领潮流，并且必须继续引领潮流。明天的创新必须在欧洲进行。”冯德莱恩最后总结说道。
2027年量产，月产能4万片12英寸晶圆
2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌、恩智浦等三家欧洲半导体公司，共同投资成立ESMC。ESMC在经过德国相关监管部门核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。
根据计划，ESMC将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，将提供台积电28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）技术，每月产能为4万片12英寸晶圆，主要面向而是为汽车和工业应用。新厂将创造约2,000个直接的高科技工作机会。
编辑：芯智讯-浪客剑
