根据“日本经济新闻”的最新报导，日本 SBI 控股株式会社（简称“SBI”）已经解除了与中国台湾晶圆代工厂力积电（力晶积成电子制造，PSMC）签订的半导体制造合作协议。

报道称，力积电通知SBI，由于其业绩恶化，无法承担该合资项目的风险，因此解除了合作。不过，SBI仍计划在宫城县及政府的支持下，继续在日本宫城县建设半导体工厂。由于SBI不具备半导体开发和设计的专业知识，与专业公司的合作是必不可少的，且已经开始与多个新的候选合作伙伴进行协商。

另外，SBI在今年8月还向从事AI服务的初创公司Preferred Networks投资约100亿日元。SBI计划吸收Preferred Networks的AI半导体设计技术，共同开发AI半导体。

根据此前资料显示，2023年7月5日，力积电宣布与日本 SBI 达成协议，双方计划携手在日本境内建设一座12英寸晶圆代工厂，结合日本政府及产业资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。该协议由力积电董事长黄崇仁与 SBI 董事长北尾吉孝于日本东京签订，双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并通过该公司陆续展开 12英寸晶圆厂相关的规划及建厂作业。

黄崇仁当时表示，力积电是唯一具备存储与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司。未来日本工厂初期将以45 / 55nm制程的传统芯片生产为主，之后自行开发22 / 28nm以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer），满足未来人工智能（AI）边缘运算需求，同时强化车用芯片供应。通过SBI与日本产、官、学各界发展更深入的合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。

2023年8月，力积电与SBI正式在日本成立合资公司——JSMC株式会社，并展开在日本筹建12英寸晶圆厂的工作。

223年10月31日，力积电宣布与SBI、日本宫城县政府、JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂将在日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区为预定厂址。力积电当时表示，待日本政府公告对此晶圆厂投资案的补贴金额后，相关各方将再确认这项合作备忘录生效，并依计划展开建厂作业。

根据SBI发言人去年10月接受路透社采访时透露的信息显示，其与力积电拟合资建设的12英寸晶圆厂项目的投资案的金额预计在8,000亿至9,000亿日元。至于日本政府补助金，SBI发言人当时强调，正在和日本政府谈判。参考日本政府对台积电熊本晶圆厂的补贴金额，业界预计力积电与SBI合资的晶圆厂有可能会获得1,400亿日元补贴。

然而令人没有想到的是，在力积电与SBI成立日本合资公司JSMC仅仅一年之后，双方的合作就解除了。

从日经新闻的报道来看，双方解除合作，主要是由于力积电的财务状况发生了恶化。力积电主要从事成熟制程半导体的生产，其因为中国大陆企业的激烈竞争，造成了力积电已连续几季出现营业亏损。因此，力积电决定优先重整现有业务，并退出在日本建设晶圆厂的计划。

根据财报显示，今年一季度，力积电营收为新台币108.2亿元，环比仅增加3%，毛利率15.4%，税后净亏损新台币4.39亿元。第二季营收新台币111.23亿元，同比增长1%，环比增长3%，毛利率降至5.3%，净亏损大幅增长至新台币19.58亿元。累计2024年上半年亏损新台币23.97亿元。虽然受到了4月3日中国台湾花莲7.3级大地震造成的5亿元新台币的晶圆报废损失影响，但更多的是由于市场竞争激烈、产能利用率低的影响。

力积电回应

在9月27日晚间，力积电发布公告，否认了退出与SBI合作建厂是因为财务问题的说法。

力积电表示，该合作案为Fab IP模式，力积电提供建厂顾问、人员培训以及技术移转，并向合作方日商收取服务费、权利金，力积电并无入股主导新厂营运的规划。

虽然SBI方面向日本经产省申请设厂补贴，并获日本政府支持。但经产省补贴政策规定，获得补贴的厂商需保证新厂必需连续量产十年以上，由于金融业出身的SBI方面并无半导体产业经验，经产省要求力积电必需共同承担保证责任。

力积电指出，力积电为中国台湾股票上市公司，为没有主导性持股的日本新厂保证营运，将违反岛内的证券交易法，因此力积电董事会已于月前董事会确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省当面向主管官员说明，亦已发函告知SBI此信息。

最后力积电也强调，由于此案纯属收费服务、技转的Fab IP模式，力积电终止与日本合作方筹设新厂，与力积电本身盈亏无因果关系。

目前力积电拥有四座12寸晶圆厂与两座8寸晶圆厂，每月提供40万片（约当8寸晶圆）的代工产能，最新铜锣P5厂表示继续扩大产能。

编辑：芯智讯-浪客剑