2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。
在当天的签约仪式上，力积电总经理朱宪国与印度塔塔电子CEO Randhir Thakur 正式签订了最终的合作协议。力积电董事长黄崇仁也亲自出席见证。
投资110亿元，力积电与塔塔电子合建印度首座12英寸晶圆厂
其实早在今年2月29日，力积电就宣布了与塔塔电子合作在印度建设首座12英寸晶圆厂的计划。
力积电董事长黄崇仁当时在接受采访时表示，力积电协助塔塔电子在印度建造的首座12英寸晶圆厂将由印度政府出资70%，力积电主要是提供技术转让而非投资。即由力积电提供制程技术、建厂及产线营运等经验，待晶圆厂运营上轨道后，才会逐步淡出合作设立的晶圆厂，后续可能仅以持股模式存在。
黄崇仁还透露，力积电和塔塔电子之间的合作是在中国台湾省省长蔡英文的要求下达成。
根据双方签定的最终协议透露，力积电与塔塔电子合作建设的印度首座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元，月产能5万片，有望为当地创造超过2万个高科技工作机会。至于具体的开工时间尚未确定。
此前爆料显示，该12英寸晶圆厂主要采用力积电的成熟制程技术，计划生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等，主要面向车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。
印度总理莫迪（Narendra Modi）也于26日接见力积电董事长黄崇仁、总经理朱宪国。
△印度总理莫迪（中）26日接见力积电董事长黄崇仁（左二）、总经理朱宪国（左一）、印度塔塔电子CEO Randhir Thakur （右一）
黄崇仁向莫迪表示，半导体制造业上下游涵盖数以千计的中、小企业，期望印度政府能对来印度发展的中国台湾企业建构友善的经营环境、保护台商在印度的投资。同时，印度市场潜质庞大且拥有大量优秀人力资源，未来将有机会与中国台湾芯片设计业合作，在半导体市场营造台印合作双赢的机会。
莫迪也回应称，印度政府将全力支持力积电与塔塔电子合作的12英寸晶圆厂建设计划，同时对黄崇仁建议的中国台湾与印度共同推进芯片设计产业的构想深表赞赏，希望力积电能积极参与印度半导体产业的发展，该国政府也将协助台湾厂商到印度投资兴业。
黄崇仁与朱宪国26日还与印度电子信息部长Ashwini Vaishnaw举行了会谈。Vaishnaw部长表示，对黄崇仁提及的台商赴印度发展的友善营商环境与投资保护，印度政府将会加以协助，以期能在印度建构台印双方互利共赢的高科技产业生态系。
△力积电董事长黄崇仁（右二）、总经理朱宪国（右一）与塔塔电子执行长Randhir Thakur（左一）26日拜会印度电子信息部长Ashwini Vaishnaw
塔塔集团发力半导体制造
近年来，随着新冠疫情及地缘政治冲突加剧影响，各国对于半导体供应链安全越来越重视，美国、欧盟、日本、印度等纷纷祭出巨额补贴，大力发展本土的半导体制造产业。
作为印度的最大科技集团公司——塔塔集团于2022年12月就宣布，计划在未来五年内投资900亿美元，希望在未来数年内在生产印度本土生产芯片，让印度成为全球芯片供应链的关键玩家。
而塔塔电子则是塔塔集团旗下投资控股公司塔塔之子（Tata Sons）的全资子公司，也是塔塔集团发展半导体制造业的主要运作平台。
除了与力积电合作的12英寸晶圆厂之外，塔塔电子还计划斥资30亿美元在印度阿萨姆邦Jagiroad建造一座半导体工厂，用于半导体芯片的建造和测试。塔塔电子还计划在第一个12英寸晶圆厂于2026年投产之后，再建造两座晶圆厂。
在数日之前的9月18日，塔塔集团还宣布与模拟芯片大厂ADI（Analog Devices Inc.）建立战略联盟，以探索合作在印度建立芯片制造工厂的机会。
据介绍，印度塔塔集团推出了塔塔电子、塔塔汽车和Tejas Networks与ADI签署了谅解备忘录，双方将探索在印度进行半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中使用ADI的机会。同样公司还同意进行战略路线图调整讨论。
塔塔电子和ADI打算探索未来在塔塔电子位于古吉拉特邦的与力积电合作的12英寸晶圆厂和位于阿萨姆邦的半导体封测工厂生产ADI产品的机会。塔塔汽车和ADI打算在汽车和乘车业务中探索参与储能解决Tejas Networks 和 ADI 打算探索参与网络基础设施电子硬件组件的机会。
印度的半导体强国梦
为了刺激本土芯片制造业发展，早在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。
印度政府曾在2022年1月开放了“百亿美元补贴”的申请，给了相关厂商45天的时间进行申请。虽然时间窗口比较短，但是印度政府还是觉得会收获满满，最终却只有高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta合资企业、新加坡科技公司IGSS提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请。
最终由于所有的申请补贴的企业的印度建厂项目或无限期推出或取消（比如，鸿海就退出了与Vedanta的合资建28纳米12英寸晶圆厂计划），导致这100亿美元补贴根本花不出去。核心问题集中印度对于技术合伙人的要求上，这也使得相关企业的半导体投资项目满足获得补贴的要求。
随后，印度政府修改了相关技术要求和补贴标准，于2023年上半年重新启动了100亿美元的印度半导体补贴计划，并将补贴申请的时间窗口由之前的45天大幅放宽，符合条件的企业在2024年年底前都能提出申请。当时，与印度政府就表示，该补贴政策吸引了约18项建设芯片制造设施的提案。
2024年9月初，印度马哈拉施特拉邦已批准一项投资 100 亿美元的计划，由以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor 和印度企业集团 Adani Group 在马哈拉施特拉邦 Raigad 区的 Panvel 建造一座晶圆厂。它将分为两个阶段，每个阶段创建一个模块，制造能力为每月 40,000 片晶圆。第一阶段将投资 5870 亿卢比（约 70 亿美元），第二阶段将投资 2510 亿卢比（约 30 亿美元），因此总计 8390 亿卢比（约 100 亿美元）。
然而，该计划仍需等待印度中央政府批准，以获得印度政府计划下的补贴资格。如果没有大量补贴——可能超过 50% 的成本——该项目可能会停滞不前。
此外在2023年上半年，印度与美国达成了半导体供应链和创新伙伴关系。随后在美国政府的推动下，美光于2023年6月宣布将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度建造一个新的半导体封装和测试设施，并将适时新建另一个封测厂。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。
可以说，到目前为止，似乎只有美光在印度建封测厂的计划进入了实际实施阶段。其他的已宣布的在印度的半导体制造项目都还是停留在纸面上。
根据总部位于美国华盛顿特区的科技政策智库信息技术与创新基金会（ITIF）预测，印度到2029年可能只能创建5座芯片工厂，并且这些工厂的最先进的产品将是基于28nm工艺制造的芯片。这也意味着印度无法与中国大陆、中国台湾、韩国、美国、欧盟、日本等半导体领域的强国或强势地区进行竞争。
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编辑：芯智讯-浪客剑
