10月22日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys ?& Squire 的数据称，近年来全球半导体专利申请量持续激增，已经从2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高达 42%，超过其他所有地区。

报道称，由于限制措施使中国无法获得世界上最先进的半导体，而且人们担心进一步收紧，中国国内芯片行业面临着一项使命。中国已经明确表示——科技行业必须创新，以避免陷入半导体依赖陷阱。半导体已被推到技术优先事项清单的首位，其成果正在专利数量中体现出来。

“中美半导体竞争日趋激烈，”Mathys ?& Squire 合伙人 Edd Cavanna 博士表示，“出口限制正迫使中国加大对本土半导体研发的投资，这一点现在反映在他们的专利申请中。”中国似乎急于通过创新来绕过美国的制裁，确保其半导体行业不被抛在后面。

中国芯片设计公司龙芯上周发布了一些产品，声称其性能将与 AMD 和英特尔五年前推出的产品相当。据报道，龙芯董事长胡伟武向政府高层人士透露，该公司即将推出的龙芯3C6000服务器CPU，预计可以达到10纳米工艺x86处理器的性能；即将推出的龙芯3B6600M桌面CPU，更是有望达到7纳米工艺下x86处理器性能，可对标12-13代酷睿中高端型号，从而超过市面上50%以上的桌面CPU。届时，龙芯将会掌握睿频技术，频率争取达到3GHz，并增加x86二进制翻译指令，流畅运行Windows系统与应用，进步拓宽CPU开放市场。

今年早些时候，一家半导体研究公司对华为 Pura 70 智能手机的拆解显示，其所采用的麒麟处理器是中国制造的，因为美国的制裁意味着这家中国公司无法从其他来源购买。

然而，在半导体领域采取积极行动的不仅仅是中国。在《通胀削减法案》的推动下，2023-2024年美国半导体行业自身的专利申请量也同比增长了 9%，达到了21,269 项。随着美国《芯片与科学法案》向国内芯片制造业投入资金（台积电的亚利桑那州工厂就是一个引人注目的例子），美国渴望在加大研发力度的同时保持其供应链的稳固。

目前尚不清楚当前中国半导体专利的积极增长，是否会在未来几年内使中国在半导体领域与美国平起平坐，或实现芯片自主。美国和中国都在寻求在本土实现10nm 以下工艺节点的制造。

美国半导体行业协会 (SIA) 在今年早些时候发布的一份报告中预测，美国将成为更大的赢家。SIA预测，到 2032 年，美国将生产全球 28% 的先进处理器，而中国仅占 2%。

报道指出，中国的半导体专利激增并非完全受地缘政治驱动。人工智能的崛起，尤其是生成式人工智能的爆发式增长，也引发了中国半导体设计创新。人工智能加速器和高性能计算芯片成为了热门，各地的芯片制造商都在争相为人工智能硬件的下一个重大突破申请专利。

因此，尽管全球半导体专利申请数量不断增加，但中国半导体专利申请量高达 42% 的增长，表明其正在努力实现自给自足。但美国也持续提升本土的芯片制造实力，中美之间的半导体竞争将会愈演愈烈。

编辑：芯智讯-浪客剑