11月28日，三星电子今天宣布了公司下一阶段增长的新领导层名单，以加强其未来的竞争力，专注于半导体业务。

三星电子副董事长兼设备解决方案 （DS） 部门负责人 Young Hyun Jun 被任命为首席执行官，并将成为存储业务和三星高级技术研究所的负责人。Jinman Han 晋升为总裁，将成为铸造业务负责人，而 Seok Woo Nam 将担任新设立的职位——晶圆代工业务首席技术官。

三星电子副董事长、首席执行官兼设备体验 （DX） 部门负责人 JH Han 也将领导一个新成立的委员会，该委员会将专注于加强整个公司的产品质量。

Jinman Han 曾担任美国Device Solutions America 公司执行副总裁兼总裁，负责领导该公司在美国的半导体业务。此前，他曾在 DRAM 和闪存的设计团队工作，还领导过 SSD 开发和战略营销。

三星前任总裁兼FAB工程与运营主管Seok Woo Nam是半导体工艺开发和制造的专家，在内存工艺技术和代工制造技术方面拥有丰富的经验。

三星 Bioeits 首席执行官 Hansung Ko 在开发生物技术等新业务领域方面拥有丰富的经验，有望领导寻找新的增长机会。

其他变化包括：

三星电子前业务支持 TF 执行副总裁Yong Kwan Kim，被任命为 DS 部门管理战略总裁；

三星电子前执行顾问的Wonjin Lee，被任命为总裁兼全球营销办公室负责人；

三星电子前首席财务官Hark Kyu Park，将调任商业支持特遣队。

据路透社报道，尽管发生了这些变化， Chung Hyun-ho 仍然是业务支持工作组的负责人，这是一个与李在镕董事长密切相关的关键决策小组。这种连续性让分析师感到失望，他们希望通过更广泛的领导层改革，来解决被认为延迟了三星适应 AI 市场需求的战略失误。

此外，三星还提拔了以某种方式负责公司代工厂和存储路线图的人。有传言称，该公司在代工方面良率低，因此未能从大客户那里获得具有战略重要性的订单。至于 HBM3E 内存，三星在市场份额方面落后于 SK 海力士，在英伟达的验证方面落后于美光和 SK 海力士。不过，这不一定会对其业务产生大的负面影响，因为一旦内存合格，它就会在几个季度内和未来几年内大量出货。

总而言之，虽然三星显然正在努力通过调整管理层来解决其存储和代工业务的问题，但它是否有效，还有待观察。

编辑：芯智讯-林子