12月3日消息，虽然此前戴尔宣布其生产的新一代Blackwell架构的GB200 NVL72服务器已经正式出货，这也反应了英伟达GB200芯片也已经开始批量出货。但是，据台媒《工商时报》报道，GB200在量产计划中遇到了新的技术障碍。导致了CSP供应商微软削减了40%的订单。

报道援引供应链消息人士的话称，此次问题出在背板连接设计上，美国一级供应商安费诺提供的卡式连接器测试良率一直不理想。GB200 的重大规格升级增加了生产复杂性，导致良率低下和测试失败，造成重大瓶颈。可能导致大规模的量产延迟至2025年3月。

据了解，英伟达GB200 芯片采用台积电先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并采用了高度复杂的封装设计。然而，这种复杂性带来了各种挑战，包括芯片设计过热、UQD 漏电问题，以及现在铜线良率不足。尽管英伟达在最近的财报电话会议上宣布 Blackwell 的生产已全面展开，但供应限制仍然是该公司正在与合作伙伴共同努力解决的一个紧迫问题。

报道称，为了解决这些问题，英伟达正在积极寻找替代供应商，但专利限制和产能提升延迟等问题预计将延长解决工作的时间。虽然报告指出芯片生产计划不受影响，但供应链检查表明，微软已经将对英伟达GB200的订单削减了 40%，将部分订单重新分配给定于 2025 年中期发布的 GB300 芯片。

面对生产障碍和客户订单的削减，英伟达表示将积极应对挑战，与合作伙伴共同努力解决问题。

编辑：芯智讯-浪客剑