12月13日消息，据SEMI的最新预测数据显示，预计2025年全球半导体制造设备总销售额将达到1310亿美元，同比增长16%。接下来的2026年预计将同比增长6%至1390亿美元。均高于2024年的1130亿美元。

前端和后端细分市场都支持了这一增长。Semi 首席执行官 Ajit Manocha 说：“自我们 2024 年 7 月的预测以来，2024 年半导体设备销售的前景已经变得光明，尤其是在中国和人工智能相关行业的投资强于预期的情况下。连同我们到 2026 年的预测延期，它突出了各个细分市场、应用和地区的强劲增长动力。”

△按细分市场划分的 2024 年年底设备总量预测（单位：10亿美元）。总设备包括新晶圆制造设备、测试设备以及组装和封装设备。由于四舍五入，总计可能不会相加。来源：半导体设备市场数据订阅 （EMDS），2024 年 12 月

在2023年实现创纪录的 960 亿美元销售额之后，晶圆制造设备 （WFE） 部门（包括晶圆加工、掩模/掩模和晶圆厂设施设备）预计到 2024 年将增长 5.4%，达到 1010 亿美元。这比SEMI于2024年年中给出的预测值 980 亿美元有所增加。

最新的2024年晶圆制造设备预测值上调，主要反映了人工智能 （AI） 计算推动的对 DRAM 和高带宽内存 （HBM） 的持续强劲设备投资。此外，中国的投资继续在 WFE 市场扩张中发挥重要作用。展望未来，由于对高级逻辑和存储器应用的需求增加，WFE 销售额预计在 2025 年和 2026 年分别增长 6.8% 和 14%，分别达到1075.6亿美元和1226.4亿美元。

在经历了两年的收缩之后，2024 年的后端制造设备细分市场出现了强劲的复苏，尤其是在下半年。根据预计，2024年全球半导体测试设备的销售额将同比增长 13.8% 至 71 亿美元，而组装和封装 （A?&P） 设备的销售额预计将同比增长 22.6% 至 49 亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将加速，测试设备销售额在 2025 年和 2026 年分别增长 14.7% 和 18.6%，而 A?&P 设备销售额预计在 2025 年增长 16%，随后在 2026 年将增长 23.5%。而随着用于高性能计算的半导体器件日益复杂，以及移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，都为后端设备需求增长提供了支撑。

预计 2024 年用于代工和逻辑应用的 WFE 销售额将同比持平，达到 586 亿美元，这得益于成熟节点的弹性支出。预计该细分市场将在 2025 年同比增长 2.8%，到 2026 年将同比增长 15%，达到 693 亿美元，这得益于对领先技术的需求不断增长、新设备架构的引入，包括向全环绕栅极 （GAA） 的过渡和产能扩张购买增加。

预计到 2026 年，与存储相关的资本支出将大幅增加，这得益于 AI 部署和正在进行的技术迁移对 HBM 的需求增加。预计 2024 年 NAND 设备销售额将保持相对疲软，随着供需继续正常化，增长 0.7% 至 93 亿美元。 2025 年将同比大幅增长 47.8% 至 137 亿美元，2026 年将同比增长 9.7% 至 151 亿美元。与此同时，预计 2024 年 DRAM 设备销售额将强劲增长 35.3%，达到 188 亿美元，随后在 2025 年和 2026 年分别同比增长 10.4% 和 6.2%。

编辑：芯智讯-林子