12月23日，第九届金陀螺奖正式揭晓，芯明凭借其空间计算技术在XR领域的持续创新和广泛的市场认可，荣获年度XR技术创新奖。金陀螺奖由陀螺科技创立，旨在表彰鼓励从业者勇于创新、开拓进取，被誉为泛TMT领域的“OSCAR”。

芯明自研芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、SLAM（实时定位建图）、AI（人工智能）的系统级芯片，且是全球唯一对外销售实现量产、应用于全球领先高端MR头显量产设备的空间计算芯片。

芯明空间计算芯片通过提供高性能计算、多传感器融合、低功耗技术、芯片级3D算法引擎、支持多种显示技术、自主算法引擎与SDK、适配灵活与国产化部署以及满足关键指标等多方面的支持，为XR应用领域提供强大的技术基础。该芯片能够提供高性能空间计算能力，集成了可重构的硬件算法引擎，可以支持深度处理、SLAM等关键技术，从而提供高质量的XR三维交互体验；同时能够提供满足MR应用的强大计算能力，可以处理复杂的图像和交互功能；针对XR的应用需求，该芯片采用更小的制程技术，实现了更高的性能和更低的功耗。

此外，芯明空间计算芯片能够支持多传感器融合，可实现高效的三维场景理解和重建，具备强大的多传感器信息融合能力。为简化开发流程，芯明空间计算芯片解决方案还可以提供自主算法引擎和SDK，使开发者无需从头开发算法，直接调用相应的SDK进行开发，满足XR应用关键指标，以适应客户的多样化需求。

此次荣获金陀螺奖年度XR技术创新奖，是芯明在XR技术创新领域取得的又一重要里程碑。未来，芯明将继续加大研发投入，推动XR技术的创新和应用，努力为全球客户提供更加优质的产品和服务。

关于芯明

芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！