2024年12月26日，韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营，并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。

△三星电子 DS 事业部总裁 Kim Yong-kwan（前排左）和韩国土地住宅公社总裁 Lee Han-jun 在签署协议

早在今年1月15日，韩国产业部和科学部就公布了一项半导体产业的推动计划，将由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4705亿美元），计划到2047年在首尔南部建立全球最大半导体产业集群，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，预计投资将创造346万个工作岗位。

韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区；在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产设施；在安城建设半导体材料、零部件、装备产业园区；在器兴和水原建设半导体研究开发设施。目前这些地区已经拥有21家制造工厂，根据该计划，到2047年将新增16家工厂，其中包括3家研究设施。

最新确定的龙仁半导体国家产业园区将是一个大型国家战略项目，也是韩国建立“全球最大半导体产业集群”的一部分。龙仁半导体国家产业园区占地 728 万平方米，将拥有多个大型晶圆厂和 3 个发电厂，三星电子、SK海力士将作为主导厂商，此外还有 60 多家细分的半导体产业链公司。

根据三星电子的规划，其将在龙仁市投资360万亿韩元新建6个晶圆厂，在首尔南部的平泽投资120万亿韩元兴建3个系统和芯片厂，在器兴投资20万亿韩元建3个存储芯片研发工厂，总的投资额高达500万亿韩元（约3782亿美元）。

根据SK海力士的规划，其将在龙仁投资122万亿韩元（约合923亿美元）新建4座晶圆厂，生产存储芯片、HBM、PIM和其他尖端芯片。新的晶圆厂将于2025年3月正式破土动工，预计将在2027年完工，整个园区的建设工程则预计将在2046年全面竣工。SK海力士还会在园区建造大量的配套支持设施，比如废水处理厂，资源回收厂等。

预计到2030年，该地区预计将达到每月770万片晶圆的生产能力，基于此，韩国在全球非存储芯片市场的占有率也将从目前的3%大幅上升到10%。

为了应对 2030 年代初期的需求，龙仁国立工业园区将首先由东西电力、南方电力和西部电力建设一座容量为 1GW 的 LNG 发电厂，供应约 3GW 的电力，第二阶段将建设一条连接湖南地区和龙仁集群的输电线路，并通过长距离输电网络确保 7GW，最终到 2053 年实现超过 10GW 的电力供应。

公网输电线路从湖南和东海沿岸输送大量电力，由 KEPCO 支付费用。关于工业园区从公共网络到集群和变电站的输电线路建设，在国家工业园区（一期和二期）的 2.4 万亿韩元项目总成本中，政府将分摊约 7000 亿韩元（约 30%），私营部门将分摊约 1.7 万亿韩元（约 70%）。

在供水方面，预计龙仁国家工业园区和一般工业园区每天将需要约 133 万吨工业用水。然而，目前，作为韩国首都圈主要水源的忠州江大坝和昭阳江大坝不足。因此，韩国政府、韩国水资源公社和企业通过确保向现有工业园区供应污水再利用水，并通过使用水发电来确保替代水源，解决了水源不足的问题。综合供水项目于2023年10月获豁免初步可行性研究，并计划明年实施基础及详细设计服务等后续程序，以促进 2031 年起的及时供水。

此外，龙仁半导体国家产业园区还计划建造 16,000 个单元（228 万平方米），以支持为工业园区的工人提供稳定的住房，并在 2030 年第一座晶圆厂投入运行时首次开始入住。为了应对因工业园区建设而增加的交通需求，贯穿工业园区的 45 号国道搬迁扩建项目计划于 2030 年通车，并将在工业园区周围建设网格型高速公路网络。此次公布的专项补助金计划任务全部可以在不修改法律的情况下进行。

韩国国土交通部长官朴相宇表示，“龙仁半导体国家产业园区的提前指定是相关机构密切合作后取得的宝贵成果”。他还补充说，“我们计划尽一切努力在未来打造半导体集群的核心基地和韩国地标性产业园区。”

编辑：芯智讯-浪客剑