1月21日消息，近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）完成了C轮融资首批近十亿元资金交割，该轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。至此，瞻芯电子已累计完成了二十余亿元股权融资，持续获得资本市场青睐。

资料显示，瞻芯电子于2017年成立于上海临港，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司。该公司致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率模块产品，并围绕SiC应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

自2017年成立至今，瞻芯电子持续迭代开发极具市场竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品，全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。瞻芯电子的碳化硅MOSFET、SBD、驱动IC三大产品均已完成车规级认证，获得多家下游行业龙头认可和大规模应用。2022年自主建设的SiC晶圆厂已建成投产，已成为国内少数具备SiC MOSFET IDM能力的功率半导体整体解决方案商。

在过去的2024年里，瞻芯电子依靠优质可靠的产品组合和专业精湛的技术支持，持续扩大公司的市场份额，，销售业绩大幅增长100%以上，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

编辑：芯智讯-浪客剑