2月5日消息，根据市场研究机构 Gartner 最新公布的预测数据显示，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，同比增长18.1%。在2024年的全球前十大半导体厂商当中，三星、英特尔、英伟达位居前三。同时， Gartner 预计，受益于AI需求的推动，2025年全球半导体总收入将同比增长12.6%，达到7050亿美元。虽然这一预测值低于 Future Horizons 预测的 15%，但高于世界半导体贸易组织预计的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 预计的 6%。

Gartner副总裁分析师George Brocklehurst表示：“数据中心应用程序（服务器和加速器卡）中使用的图形处理单元（GPU）和人工智能处理器是2024年芯片行业的关键驱动力。” “对人工智能和生成式人工智能（GenAI）工作负载的需求不断增长，导致数据中心在2024年成为仅次于智能手机的第二大半导体市场。2024年，数据中心半导体收入总计1120亿美元，高于2023年的648亿美元。”

从具体的厂商表现来看，2024年营收排名前25的半导体供应商中只有8家的半导体收入下降，11家供应商则实现了两位数百分比的增长。前十的厂商当中，仅英飞凌的半导体收入出现了同比下滑，其余均实现了同比增长。

● 三星电子

三星电子2024年半导体收入预计为665亿美元，同比大涨62.5%，这主要得益于存储芯片需求的增长和价格的强劲反弹，成功助力三星电子从英特尔手中夺回了第一的位置，并扩大了对该公司的领先地位。

三星电子的财报也显示，2024年三星电子主要从事包括存储器、晶圆代工在内的半导体业务的DS部门全年营收111.1万亿韩元，同比增长67%。三星电子也认为，这是由于DRAM更高的平均售价，以及HBM和高密度DDR5的销量增长所致。其HBM3E产品已经在2024年第三季度大规模生产和销售，2024第四季度，HBM3E已向多家GPU厂商及数据中心厂商供货，销售额超过了HBM3。整个四季度HBM销售额环比增长190%，但这仍低于此前预期。

三星电子的高管还表示：“HBM3E的16层产品正处于客户送样阶段，第六代产品HBM4预计在2025年下半年大规模量产。”

● 英特尔

英特尔2024年半导体收入预计为491.89亿美元，同比仅增长0.1%，排名全球第二。虽然AI PC市场和其Core Ultra芯片组似乎有着不错的增长，但其AI加速器产品和整体x86业务表现一般。

英特尔最新公布的财报显示，其2024财年整体营收为531亿美元，同比下降2%。在2024年9月英特尔财务危机爆发之后，英特尔宣布全球裁员15%、削减资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）、暂停德国及波兰工厂建设。虽然之后的两个季度英特尔的业绩有所改善但仍不容乐观。从2024年全年各部门业绩来看，其客户计算集团营收仅同比增长3.5%至302.9亿美元，数据中心和人工智能（AI）集团营收仅同比增长1.4%至128.17亿美元。相比之下英伟达、AMD等芯片大厂均受益于AI需求的增长，其AI业务的营收都有着高两位数百分比的同比增幅。

● 英伟达

英伟达2024年半导体收入同比暴涨了84%，达到了460亿美元。由于市场对其AI芯片的强劲需求，推动其排名上升了两位，稳居全球第三。

根据英伟达此前公布的截至2024年10月27日为止的2025财年第三季财报显示，该该季度的营收达351亿美元，同比暴涨94%，环比增长17%。对于第四季的展望，英伟达预计营收为375亿美元，上下浮动2%，相比第三季预计环比增长70%。

● SK海力士

SK海力士2024年半导体收入预计达428.24亿美元，同比暴涨86%，排名也上升了两位至全球第四。SK海力士的业绩增长主要是由于其高带宽（HBM）业务的强劲增长。

SK海力士最新公布的财报显示，其2024年度的营收为66.1930万亿韩元，同比暴涨102%，为历年营收的新高，其营业利润也超越了2018年存储芯片市场超繁荣期的业绩。

SK 海力士也表示，在针对AI的半导体內存需求强劲的情况下，凭借业界领先的HBM技术实力和以盈利为主的经营活动，实现了年度历史最高业绩。其中，2024年第四季呈现高成长趋势的HBM，占了整个DRAM销售金额的40%以上（三季度为30%），企业级固态硬盘（eSSD，enterprise SSD）销售也持续增加。公司以差异化产品竞争力为基础的盈利为主经营建立了稳定的财务状况，由此继续保持了业绩改善趋势。

● 高通

高通2024年半导体收入为323.58亿美元，同比增长10.7%，排名降低了两位至第五。虽然高通的营收增幅远低于三星、英伟达、SK海力士等头部大厂，但是得益于其骁龙8至尊版移动平台的助力，其营收增幅仍优于智能手机市场的增幅（市场调查机构 Canalys 的数据显示，2024 年全球智能手机市场强势反弹出货量达 12.2 亿部，同比增长 7%）。不过，高通耗费精力的面向PC市场的骁龙X系列平台并不成功，数据显示，高通骁龙X系列PC三季度仅出货了72万台，市场份额仅0.8%。

高通公布的截至2024年9月29日的2024财年财报显示，该财年高通的营收为389.62亿美元，相比上一财年的358.2亿美元增长了9%。从营收来源看，有46%来自总部位于中国的客户。受益于骁龙8至尊版移动平台的推动，高通预计2025财年第一财季（相当于自然年2024年四季度）的营收在105亿到113亿美元之间，中间值为109亿美元，高于市场分析师105.4亿美元的平均预期。

● 美光科技

美光2024年半导体收入预计为278.43亿美元，同比暴涨72.7%，排名上升6位至第六。而美光营收与排名的增长也主要受益于AI市场对于HBM的旺盛需求。

美光公布的截至2024年8月29日的2024财年财报显示，其2024财年营收达 251.11 亿美元，同比暴涨61.59%。美光指出，作为美光利润率最高的产品之一，其用于AI数据处理的HBM营收一直在保持强劲增长。其HBM所在的数据中心业务2024财年实现了创纪录的年度营收，2025财年还将在此基础上大幅增长。今明两年美光的HBM产能已销售一空，这段期间美光也已经与客户敲定了今明两年的HBM订货价格。

随后的美光2025会计年度第一季（截至2024年11月28日为止）财报显示，该财季营收为87.09亿美元，与分析师平均预期的87.1亿美元接近，同比增长84.1%，环比增长12.4%，创历史新高。虽然第一季的业绩确实是被智能手机和PC等终端市场的DRAM库存过剩所拖累，但是却被数据中心业务的高达400%的爆发式增长所抵消，而这一增长的主要动力来源于云服务器DRAM需求以及HBM收入增长。

虽然目前HBM市场主要被SK海力士所主导，但随着今年美光的HBM3E进入到到英伟达的H200人工智能芯片以及新开发的最强Blackwell系统中，这也将极大刺激美光HBM收入的增长。美光CEO此前曾预计，2025年HBM芯片的全球市场规模将增至约250亿美元，明显高于2023年的40亿美元，也将助推内存芯片市场规模在2025年跃升至2040亿美元。在第一季的财报会议上，美光CEO已经将2025年的HBM市场规模提高至300亿美元。

● 博通

博通2024年半导体收入预计为278.41亿美元，同比增长7.9%，但是排名下滑3位至第七。

博通截至2024年11月3日的2024财年营收约为516亿美元，同比增长了44%，创下了历史新高。但是这个营收增长主要是由于对VMware的收购，使得两家公司营收的合并。

博通总裁兼首席执行官 Hock Tan 也解释称表示：“博通2024 财年的收入同比增长 44%，达到创纪录的 516 亿美元，因为基础设施软件收入增长到 215 亿美元。” 不过，受益于AI对于定制芯片的需求，博通的半导体收入在2024财年也达到了创纪录的 301 亿美元，其中人工智能收入为 122 亿美元，同比暴涨220%，这得益于我们领先的 AI XPU 和以太网网络产品组合。”

● AMD

AMD 2024年半导体收入预计为239.48亿美元，同比增长7.4%，排名下滑1位至第八。

根据AMD于当地时间2025年2月4日公布的2024财年财报显示，该财年收入达到了创纪录的258亿美元，同比增长14%。受益于AI市场旺盛的需求，AMD数据中心部门2024年收入创新高至126亿美元，同比暴涨94%。此外，其PC芯片的客户端部门2024全年收入也创新高至23亿美元，同比大涨了58%。但是游戏部门由于半定制收入减少，导致收入同比大跌58%至26亿美元。嵌入式部门2024年收入也同比大跌33%至36亿美元，主要由于客户清库存令库存水平正常化。

● 苹果

苹果公司2024年半导体收入预计为188.8亿美元，同比增长4.6%，排名增长1位至第九。

苹果公布的截至9月28日的2024财年财报显示，由于智能手机及PC市场需求放缓，该财年苹果营收仅同比增长2%至 3910 亿美元。最新公布的2025财年第一财季（自然年2024年第四季度）财报显示，苹果该季营收同比增长4%至1243亿美元，创历史新高，也优于分析师预期的1241亿美元。其核心的iPhone业务的营收同比小幅下滑了0.9%，但其营收依然高达691.38亿美元；Mac业务营收则同比增长15.5%至89.87亿美元；iPad营收也同比增长15.2%至80.88亿美元。目前苹果的iPhone/Mac/iPad产品线基本都采用的是自研的处理器。

● 英飞凌

英飞凌2024年半导体收入预计为160.01亿美元，同比下滑了6%，排名也下滑1位至第十。

英飞凌公布的截至2024年9月底的2024财年财报显示，英飞凌该财年营收同比下降了8%至149.55亿欧元，同比下降8%。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck当时也在声明中表示：“目前，除了人工智能之外，我们的终端市场几乎没有任何增长动力，周期性复苏正在被推迟。因此，我们正在为2025年业务轨迹低迷做准备。”

不过，英飞凌于当地时间2025年2月4日公布的截至2024年12月31日的2025财年第一季财报显示，该财季营收为 34.24 亿欧元，同比下滑了13%。主要是由于汽车（ATV）、绿色工业电源（GIP）、电力和传感器系统（PSS）和互联安全系统（CSS）这四个细分市场的需求减弱。但整体仍优于市场预期，因此，英飞凌将2025财年的营收目前由同比“略有下降”上调为“持平或略有增长”。

HBM成为头部存储厂商增长动力，2025年将占整体DRAM收入的19.2%

Gartner的数据还显示，2024年，全球存储芯片收入同比暴涨了71.8%，使得存储芯片在半导体总销售额中的份额也增长到了25.2%。相比之下，2024年，存储以外的半导体收入仅同比增长了6.9%

其中，2024年DRAM收入增长75.4%，NAND收入同比增长75.7%。HBM的营收增长为DRAM供应商的收入做出了重大贡献。2024年，HBM的收入占DRAM总收入的13.6%。预计2025年将进一步提升到19.2%。

Brocklehurst表示：“存储和人工智能半导体将推动近期增长，预计HBM在DRAM收入中的份额将不断增加，到2025年将达到19.2%。预计到2025年，HBM的收入将增长66.3%，达到198亿美元。”

编辑：芯智讯-浪客剑