2月13日消息，根据路透社援引 TechInsights 网络研讨会的内容报道称，由于制裁和产能过剩，今年对中国大陆的晶圆制造设备 （WFE）市场销售额将下降。

TechInsights 的数据显示，2025年中国对晶圆制造设备的投资额将从 2024 年的 410 亿美元下降到 380 亿美元，同比下滑 6%。近年来，中国的大部分晶圆制造设备投资都是由囤货驱动的，因为中国大陆芯片制造商试图在美国的额外限制生效之前获得相关晶圆制造设备。但是随着美国更严格的出口限制和芯片供应过剩，中国大陆晶圆制造设备投资将出现萎缩。

虽然今年中国晶圆制造设备市场销售额相比2024年下降 30 亿美元，但 380 亿美元的支出仍意味着中国大陆将继续成为全球最大的晶圆制造设备市场，其次是中国台湾、韩国和美国。

此前的数据显示，2023 年，中国公司购买了价值 366 亿美元的晶圆制造，向韩国公司支付的款项总计 169.4 亿美元，中国台湾实体采购了价值 196.2 亿美元的晶圆制造设备。相比之下，根据 SEMI 的数据，美国芯片制造商以 120.5 亿美元紧随其后。

尽管美国的制裁限制了中国获得先进的半导体生产技术（尤其是用于人工智能和超级计算机的技术），但中国在成熟节点芯片方面取得了重大进展，提高了产量，并在美国和中国台湾的竞争对手中取得了进展。该细分市场包括较旧但广泛使用的工艺技术，例如 28nm、45nm、90nm 和 130nm。

虽然这种扩张加强了中国大陆在市场上的地位，但中芯国际最近警告称，由于消费电子产品的需求疲软，这可能会影响盈利能力，因为消费电子产品（许多成熟节点上生产的芯片都使用了这些芯片）。

需要指出的是，来自中国以外的分析师和市场观察者主要跟踪西方工具对中国大陆的销售情况。与此同时，外国人对中国晶圆制造设备供应商的情况了解得相对有限。后者在 2024 年的销售额和市场份额已增长至创纪录的水平。像中微公司（AMEC）和北方华创（Naura） 这样的公司专门从事蚀刻和化学气相沉积 （CVD） 工具，生产世界一流的设备，并有望在中国大陆击败应用材料（ Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、科磊等美国半导体设备巨头。

然而，由于国内芯片制造商仍然严重依赖外国供应商生产光刻机，中国仍在努力解决半导体生产的关键薄弱环节。目前，中国芯片制造商主要从 ASML、佳能和尼康等公司购买工具，因为上海微电子设备 （SMEE） 只能制造出足以满足 90nm 及以上成熟工艺技术的光刻设备。中国在检测和封装设备方面也落后。根据 TechInsights 的数据，到 2023 年，中国国产半导体设备公司仅供应了本土约 17% 的测试设备和 10% 的封装设备。

编辑：芯智讯-林子