3月3日消息，据市场研究机构Yole Group最新公布的预测报告显示，预计到2030年，全球化合物半导体器件市场预计将增长到约250亿美元。不过，该行业在价值1万亿美元的半导体器件市场当中仍然只占一小部分。

Yole Group 化合物半导体活动经理Ezgi Dogmus 博士表示，化合物半导体器件行业在 2024 年至 2030 年期间处于快速增长轨道上，复合年增长率 接近 13%，令人印象深刻，超过了更广泛的半导体市场。蓬勃发展的汽车和移动出行行业推动了这种加速，电信、基础设施和消费电子产品也带来了强劲的势头。

在这种动态背景下，主要半导体参与者对化合物技术越来越感兴趣。在过去十年中，随着功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剥离了其射频和 LED 业务，专注于 SiC。与此同时，意法半导体、安森美和英飞凌科技扩大了对碳化硅的投资，采用垂直整合的商业模式，以减少地缘政治紧张局势中对硅片供应的依赖。

在 SiC 市场繁荣的同时 ，OEM 对用于电力电子应用的 GaN 表现出更浓厚的兴趣。这种兴趣导致了格局的变化。据 Yole Group 的分析师预测，到 2029 年，功率 GaN 市场预计将增长到 20 亿美元以上，5 年复合年增长率将保持强劲。

截至 2025 年，Innoscience、Power Integrations 和 Navitas 在功率 GaN 市场处于领先地位。与此同时，领先的半导体公司 Infineon Technologies 和 Renesas 分别通过收购 GaN Systems 和 Transphorm 实现了无机增长。

Yole Group化合物半导体高级技术和市场分析师Poshun Chiu表示，它还与 GaN 在射频应用中产生了协同效应。英飞凌和GlobalFoundries等公司投资了功率硅基氮化镓，正在探索协同效应，以利用现有设备（如外延）进行射频生产。

射频（RF）砷化镓（GaAs）是第一个在消费类应用中取得成功的化合物半导体，预计到 2025 年将拥有完善的生态系统。目前射频器件大厂Skyworks 引领着这一市场，其次是 Qorvo 和 Murata（村田），在消费类终端系统中赢得了设计胜利。然而，地缘政治限制正在推动中国 OEM 发展本地生态系统。

Yole Group的化合物半导体技术和市场分析师Aymen Ghorbel表示，RF GaN 最初用于雷达等国防应用，但在过去十年中，它已扩展到电信基础设施，满足 5G 基站要求。人们对卫星通信和其他用例的兴趣也越来越大。

半导体激光器也推动了光子学化合物半导体行业发展，预计到 2029 年该市场将达到 50 亿美元。这些技术确实广泛用于通信、传感和各种其他应用。随着人工智能的兴起，数据通信行业经历了显着增长，推动了对硅光子学的强劲需求。

Yole Group分析师已经确定了 InP （磷化铟）光子学和硅行业之间越来越多的合作。台积电等主要半导体巨头正在进入光子学业务。未来可能会有更多参与者，例如 GlobalFoundries 和 三星电子，逐步跟进。

MicroLED 显示器行业高度分散，没有一个实体从头到尾监督制造。与传统的垂直集成显示器生产不同，microLED 制造需要独特的专业知识。

京东方（BOE）和友达等主要显示器制造商正在确保对 LED 供应商的控制权，而初创公司和设备制造商则为主要技术做出贡献。尤其是中国大陆和中国台湾厂商正在塑造行业。苹果的退出减缓了资金筹集速度，使大多数初创公司陷入困境，并削弱了人们对 microLED 前景的信心。

编辑：芯智讯-浪客剑